Statele Unite și aliații lor lucrează îndeaproape pentru a împiedica China să achiziționeze echipamente avansate de producție care utilizează tehnologie americană, împiedicând astfel dezvoltarea industriei chineze a semiconductorilor. Nu numai companiile americane, ci și cele japoneze și olandeze nu au voie să furnizeze Chinei echipamente de genul, dar unele rapoartele sugerează că sancțiunile nu sunt executate pe deplin, deoarece unele companii chineze sunt deja capabile să producă cipurile avansate folosind tehnologii de fabricație cu surse mai dubioase.
Ultimele vești sunt că Coreea de Sud ar putea beneficia de pe urma sancțiunilor SUA, deoarece una dintre companiile sale importante, Nextin, își intensifică cooperarea cu China pentru a furniza Chinei echipamente de inspecție a chipurilor avansate. Nextin dorește să își sporească prezența în regiune pentru a contribui la dezvoltarea pieței chineze de semiconductori.
Potrivit unor surse din industrie, compania a semnat deja un acord cu o companie chineză pentru livrarea unui utilaj Aegis 3 în valoare de 5,39 milioane de dolari. Aegis 3 este important deoarece poate scana plăcile de siliciu în căutarea defectelor la viteze cu 30% mai mari decât predecesorul său, Aegis 2, în mare parte datorită puterii de calcul de 1,47 TFLOP/s a serverului deservitor.
Nextin, furnizează echipamente de inspecție optică diviziei chineze a SK Hynix, companiei chineze YMTC (Yangtze Memory Technologies Corporation), aflată pe lista neagră a SUA, și companiei chineze SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), aflată deasemenea pe lista neagră. Ultimele două companii nu au voie să furnizeze echipamente de producție care utilizează tehnologie americană din cauza restricțiilor la export impuse de SUA, dar în prezent nu este clar dacă mașinile Aegis 3 ale Nextin se bazează pe tehnologie americană.
Aceste dispozitive de inspecție optică sunt concepute pentru a detecta mici defecte în plăcile de siliciucu un diametru de 200 mm sau 300 mm. Aceste scanări se fac de obicei în două moduri: unul este o scanare bright-field, în care imaginile sunt obținute cu ajutorul luminii reflectate, iar celălalt este o scanare dark-field, în care se folosește lumina împrăștiată. Aegis 3 suportă ambele metode: poate detecta defecte de până la 15 nm în modul bright-field și de până la 30 nm în modul dark-field. Detectarea diferitelor defecte este esențială în timpul producției, deoarece acestea pot împiedica funcționarea unui chip.
În general, Nextin investește din ce în ce mai mult în China. Lucrează la un proiect de 200 de milioane de dolari pentru a înființa un centru avansat de producție și de cercetare și dezvoltare în Wuxi High-tech Zone și Wuxi Industrial Development Group, focusat pe aceste dispozitive.
Administrația americană nu a reacționat încă la această știre, dar dacă apar detalii despre colaborare, este posibil să fie impuse noi sancțiuni la export (dacă dispozitivele folosesc tehnologie americană.)
