AMD a dezvăluit toate detaliile importante despre procesoarele EPYC pentru servere bazate pe ZEN 6

AMD a anunțat începerea oficială a comercializării procesoarelor EPYC pentru servere din generația a șasea, bazate pe arhitecturile ZEN 6 și ZEN 6c. Totodată a dezvăluit numeroase detalii necunoscute până acum despre procesoare și structura lor.

La lansarea oficială, Mike Clark, responsabilul dezvoltării ZEN 6, a explicat că obiectivul principal a fost o creștere semnificativă a performanței per nucleu și valorificarea mai bună a potențialului nucleelor cu densitate mare. AMD a urmărit și extinderea capabilităților AI pentru rularea eficientă a agenților AI, reducerea latenței și extinderea posibilităților de procesare confidențială.

Direcția începută cu ZEN 5 continuă cu ZEN 6. După extinderea front-end-ului și a pipeline-ului pentru operații în virgulă mobilă, AMD a mărit acum capacitatea subsistemului care le alimentează cu date și instrucțiuni, pentru ca pipeline-urile să aibă mereu operații de executat. Compania s-a concentrat și pe creșterea numărului de nuclee de procesare.

Astfel, ZEN 6 include acum 12 nuclee de procesare în loc de 8, iar la ZEN 6c numărul a crescut de la 16 la 32 față de ZEN 5c. CCD-ul bazat pe ZEN 6 dispune de 48MB cache L3 și poate atinge o frecvență maximă de 5,3 GHz. Numărul maxim de nuclee a crescut de la 64 la 96. În cazul ZEN 6c, fiecare nucleu de procesare primește acum 4MB cache L3 în loc de 2MB. Capacitatea cache-ului L3 al unui CCD crește astfel de la 32MB la 128MB, iar frecvența maximă urcă de la 3,7 la 4,1 GHz. O capsulă poate găzdui opt CCD-uri cu câte 32 nuclee, ceea ce înseamnă că un procesor nou poate folosi până la 256 nuclee de procesare.

Cipurile CCD bazate pe ZEN 6 au o suprafață de 76 mm². Într-o capsulă pot fi montate cel mult 8, pentru un total de până la 96 nuclee de procesare și 192 fire de execuție. CCD-urile ZEN 6c ocupă 165 mm², iar o capsulă poate găzdui tot 8, oferind până la 256 nuclee de procesare și 512 fire de execuție. Un detaliu interesant este prezența unui al 33-lea nucleu în CCD-ul ZEN 6c. AMD explică faptul că rolul său este îmbunătățirea randamentului de fabricație. De această dată fiecare capsulă conține două cipuri I/O în loc de unul. Cipurile I/O sunt produse în trei variante, față de una singură anterior, pentru a răspunde eficient cerințelor fiecărei platforme.

Subsistemul de memorie a evoluat și el. Platforma SP7 oferă 16 canale de memorie și suportă inclusiv module MRDIMM cu viteze de 12.800 MT/s, asigurând o lățime de bandă de 1,6 TB/s. SP8 dispune de numai 8 canale, cu o lățime de bandă maximă de 819 GB/s. Practic, AMD Venice este prima platformă de pe piață care suportă module MRDIMM din generația a doua. Procesoarele Intel Xeon 6 suportă doar module din prima generație, cu viteze de 8.800 MT/s. EPYC 9006 LP (Verano), destinat sistemelor încorporate, suportă în schimb module SOCAMM2 echipate cu cipuri LPDDR5X. Cu cipuri LPDDR5X la 8.533 MT/s se poate atinge o lățime de bandă de până la 800 GB/s, iar capacitatea maximă poate ajunge la 1,5TB. La aceeași lățime de bandă, consumul sistemului este cu 30–40% mai mic decât în cazul subsistemelor de memorie DDR5.

Procesoarele din seria nouă sunt primele de pe piață care oferă suport PCI Express 6.0. Platforma SP7 pune la dispoziție 96 linii PCIe într-o configurație cu un singur procesor, iar SP8 oferă 128 linii per soclu. Funcțiile de securitate includ AMD Security Processor și AMD Root of Trust, cărora li se alătură soluția open-source Caliptra. Versiunea 1.2 permite unui client conectat de la distanță să verifice dacă dispozitivul este autentic, sigur și rulează firmware-ul așteptat. Dacă soluția Caliptra nu este disponibilă sau este dezactivată, ART, adică AMD Root of Trust, preia verificarea încrederii în dispozitiv. Sunt disponibile și funcțiile de securitate obișnuite.

Gama SP7

Compania vizează piața cu patru familii de procesoare. Venice 9006 SP7 poate include până la 256 nuclee de procesare ZEN 6c sau 96 nuclee ZEN 6, alături de 96 linii PCIe și 16 canale de memorie. Sunt suportate atât sistemele cu un procesor, cât și cele cu două procesoare. Modelele sunt lansate acum. Procesoarele Venice 9006 pentru SP8 pot avea cel mult 128 nuclee de procesare Zen 6c sau 96 nuclee ZEN 6 și suportă numai 8 canale de memorie. În schimb oferă 128 linii PCIe 6.0. Ele pot fi folosite doar în sisteme cu un singur procesor și vor apărea în prima jumătate a anului 2027.

Gama SP8

Modelele Venice-X 9006X cu tehnologie 3D V-Cache folosesc tot soclul SP7. Ele pot oferi până la 1.152MB cache L3 și 96 nuclee de procesare, iar lansarea este așteptată în a doua jumătate a anului 2027. A patra familie este Verano 9006 LP, orientată către cerințele sistemelor încorporate. Oferă până la 256 nuclee și 512 fire de execuție, precum și cel mult 96 linii PCI Express 6.0. Subsistemul de memorie folosește însă 24 canale LPDDR5X, care pot fi echipate cu module SOCAMM2.

Gama EPYC Embedded 9006

AMD a prezentat în plus seria EPYC Embedded 9006 bazată pe platforma SP7. Procesoarele beneficiază de un ciclu de suport de 7 ani și sunt optimizate pentru particularitățile pieței sistemelor încorporate. Suportă astfel arhitecturi redundante, în care funcționarea a două procesoare poate fi coordonată. Printre funcțiile suplimentare obișnuite se numără salvarea automată a conținutului memoriei sistemului pe SSD în cazul unei pene de curent și suportul Dual-BIOS.

Procesoarele noi vor ajunge în comerț conform calendarului prezentat mai sus, inclusiv sub forma rack-urilor Helion.