Acceleratoarele și procesoarele pentru serverele high-end destinate centrelor de date au un TDP foarte ridicat, iar produsele viitoare ar putea crește și mai mult, ceea ce ar putea provoca producătorii și operatorii să țină sub control generarea crescută de căldură, precum și răcirea. În plus, nu contează exact câtă putere poate fi comprimată într-o anumită zonă, deoarece cu cât mai multă putere de calcul disponibilă pentru formele de încărcare bazate pe inteligența artificială, cu atât mai multe opțiuni există.
Răcirea clasică pe bază de aer a hardware-ului de înaltă performanță devine din ce în ce mai dificilă în acest mediu, motiv pentru care industria se orientează din ce în ce mai mult către soluții mai exotice, cum ar fi răcirea pe bază de lichide sau chiar răcirea prin imersie, în care hardware-ul cu partea fierbinte este scufundat într-o baie de răcire în principal pe bază de ulei, neconductoare de electricitate. Aceasta din urmă este o răcire prin imersie, care este din ce în ce mai solicitată.
Echipa de dezvoltare a Intel a colaborat cu câțiva parteneri OEM taiwanezi pentru a pune bazele răcirii prin imersie pentru a răspunde nevoilor hardware-ului modern, pentru a dezvolta tehnologiile necesare și pentru a produce un design de referință. Auras Technology și Kenmex vor juca un rol cheie în dezvoltarea sistemelor avansate de răcire din partea Intel. Pentru a asigura succesul, va fi lansată o colaborare cu experți de la Institutul de Cercetare Industrială și Tehnică din Taiwan, în vederea înființării unui nou laborator care să certifice tehnologiile de răcire pentru hardware de înaltă performanță în conformitate cu standardele internaționale.
Îmbunătățirea răcirii va permite îngrămădirea unui număr mai mare de hardware de înaltă performanță într-o anumită suprafață, ceea ce va duce la o performanță mai mare, care este esențială pentru creșterea rapidă a inteligenței artificiale. Este planificat un sistem de răcire modular, bazat pe superfluide, cu imersiune, cu o putere de disipare de peste 1500 W.
Părțile își propun să creeze un ecosistem deschis și colaborativ. Gama actuală de produse Kenmec cu răcire cu lichid, de la sisteme de distribuție a lichidului la dulapuri cu răcire cu lichid bazate pe Open Rack versiunea 3, va fi de mare ajutor în acest sens.
Pentru noua generație de centre de date optimizate pentru sarcini de lucru cu inteligență artificială, obținerea celei mai mari densități de putere posibile este mai importantă ca niciodată, dar în același timp, eficiența energetică și fiabilitatea sunt, de asemenea, primordiale. Având în vedere situația actuală, pentru a atinge acest obiectiv, trebuie îmbunătățită și răcirea, ceea ce Intel și-a propus să facă, bazându-se pe cooperarea partenerilor OEM din Taiwan.
Încă nu se știe când vor fi gata primele sisteme de răcire tangibile, dar vom raporta când vom avea mai multe informații.
