AMD a anunțat oficial versiunea 1.2 a tehnologiei EXPO, care vine cu o serie de noi funcții utile. A primit suport pentru module CUDIMM, iar procesoarele bazate pe ZEN 5 primesc profile mai optimizate. Suportă o gamă și mai largă de memorii, deși trebuie notat că unele încă nu au apărut. Potențialul său va fi dezlănțuit odată cu generația de procesoare ZEN 6.
Suportul CUDIMM va fi disponibil doar într-o formă limitată pe procesoare ZEN 5, fiind optimizat pentru ZEN 6. Modulele CUDIMM și CSODIMM conțin un cip Client Clock Driver dedicat, care ajută la stabilitate la frecvențe mari, tipic soluțiilor server, care nu este suportat pe majoritatea sistemelor AMD tipice, astfel încât funcționalitatea este destul de limitată. Suportul complet pentru CUDIMM nu este inclus în versiunea curentă a AGESA 1.3.0.1, și nu pare să fie aplicată pentru procesoarele ZEN 5.
Dezvoltatorul popular 1usmus, al cărui nume este asociat cu mai multe aplicații utile, a raportat că odată cu sosirea EXPO 1.2, va fi introdus suportul pentru Module Geometry și vor deveni disponibile funcțiile tREFI, tRRDS, tWR și ULL Enable, ultima acoperind Unified Latency Lock. EXPO 1.2 oferă și suport pentru module de memorie DDR5 cu latență redusă, ceva ce poate fi util pentru produse speciale, cum ar fi cele ale lui G.Skill.
O schimbare importantă care ajută la ameliorarea problemelor create de criza de memorie este că suportă modulele a trei producători majori chineze, inclusiv RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan (cunoscut anterior ca Rei Zuan) și Fujitsu Synaptics. Această din urmă informație nu a fost confirmat oficial de AMD.
Cea mai recentă versiune a HWINFO are deja suport EXPO 1.2, iar echipa ASUS a început să o introducă la bordul plăcilor de bază X870, însă actualizarea este disponibil doar ca beta. Pentru cei care nu se tem să se joace cu aceste BIOS-uri și au module CUDIMM, pot încerca deja cum funcționează.
