Micron a dezvăluit primele module de memorie LPCAMM2 din industrie, care au un design mult mai eficient din punct de vedere al spațiului decât modulele clasice DDR5 So-DIMM, plus multe alte caracteristici pozitive. În unele cazuri, modulele LPCAMM2 pot înlocui modulele de memorie So-DIMM datorită designului lor de economisire a spațiului și eficienței energetice mai mari, care sunt deosebit de importante în anumite segmente, cum ar fi piața notebook-urilor subțiri și ușoare. Noile tipuri de module de memorie vor tinde să concureze doar cu modulele So-DIMM în următorii ani, dar pot prelua în cele din urmă locul acestora, dacă se ridică la nivelul așteptărilor și sunt preluate de industrie.

Modulele de memorie LPCAMM2 nu se bazează pe DDR5, ci pe cipuri de memorie LPDDR5X, care au o lățime de bandă de date mult mai mare decât variantele DDR5. În timp ce chipurile de memorie DDR5 au în prezent o viteză maximă de 6400 MT/s pentru soluții mobile, chipurile de memorie LPDDR5X de la bordul modulelor LPCAMM2 sunt capabile de viteze de până la 9600 MT/s. Acest lucru sună bine, dar chipurile de memorie DDR5 sunt totuși mai bune într-un domeniu, deoarece au o latență ușor mai mică decât cele pe bază de LPDDR5X, care este oarecum compensată de lățimea de bandă mult mai mare. Vestea bună este că latența modulului LPCAMM2 nu scade în comparație cu cea a memorilor LPDDR5X lipite pe placa de bază.

În ceea ce privește eficiența energetică, un aspect foarte pozitiv este faptul că consumul activ de energie este cu 43-58% mai mic decât cel al DDR5 atunci când ambele sunt conectate la un bus de date pe 64 de biți și sincronizate la aceeași frecvență. În ceea ce privește consumul de energie în inactivitate, LPDDR5X are un avantaj și mai mare față de DDR5, cu valori de consum cu până la 80% mai mici. Modulul de memorie LPCAMM2 conține controlerul de gestionare a energiei și regulatorul de tensiune.

Modulele de memorie LPCAMM2 nu sunt de fapt conectate la o magistrală de memorie pe 64 de biți, precum cele So-DIMM, ceea ce înseamnă că un singur modul de memorie poate deservi un procesor mobil modern direct pe 128 de biți. Modulele în sine ocupă cu 64% mai puțin spațiu în comparație cu soluțiile So-DIMM, care necesită două module pentru a folosi 128 de biți, potrivit Micron, un mare avantaj în segmentul notebook-urilor ultra-subțiri. Acest avantaj a fost obținut prin suprapunerea cipurilor de memorie LPDDR5X, astfel încât, n modul de memorie LPCAMM2 de 64GB poate avea la bord patru cipuri de memorie LPDDR5X, fiecare cu opt straturi.

LPCAMM2 oferă avantajul modularității, permițând configurațiilor dotate cu ele să fie upgradabile și să poată fi extinsă memoria, spre deosebire de sistemele care utilizează metode de lipire pe placa de bază. Desigur, există și posibilitatea de a lipi chipurile și de a instala altele noi, dar acest proces nu este o distracție simplă și ieftină și nici nu este întotdeauna o opțiune viabilă. Deocamdată, modulele LPCAMM2 au și un dezavantaj major, și anume capacitatea maximă. Unul dintre aceste module, care poate înlocui două module de memorie So-DIMM, nu poate atinge decât o capacitate maximă de 64 GB, ceea ce poate fi un factor limitativ în anumite domenii, cum ar fi stațiile de lucru mobile.

Modulele de memorie LPCAMM2 sunt compatibile cu diferite standarde de memorie, ceea ce înseamnă că pot găzdui chipuri de memorie DDR5, deși Micron nu vede prea mult rost în realizarea unei astfel de configurații. Mai important, produsele sunt compatibile și cu viitorul standard de memorie LPDDR6, care va permite realizarea unor module LCPAMM2 și mai rapide și cu o capacitate și mai mare.

Deocamdată, noile module de memorie sunt disponibile doar la Micron, dar Samsung realizează deja produse similare care ar putea fi lansate ulterior. Mai mulți producători de notebook-uri sunt deja interesați de acest standard, Lenovo fiind printre primii care îl vor adopta pentru diversele sale notebook-uri. Pe lângă notebook-uri, modulele de memorie LPCAMM2 vor fi utilizate și în sistemele integrate și în soluțiile de rețea. Bineînțeles, sistemele cu acceleratoare AI vor beneficia și ele de modulele de memorie compacte.