Echipa G.Skill a anunțat recent un pachet de memorie foarte specială, deoarece este format din 4 module de 64 GB, tactate la DDR5-6000 MHz cu latență CL32, dar nu în formatul RDIMM clasic, ci UDIMM.
Aceaste module sunt tipic destinate stațiilor de lucru și serverelor, sau producătorilor de conținut care folosesc sisteme workstation, și sistemelor care lucrează cu inteligență artificială. Pachetul de memorie 256 GB poate fi chiar și tras cu succes, dar rezultatul final va depinde de componentele sistemului, și nu va fi neapărat optimă.
Cele patru module de 64 GB fac parte din seria G.Skill Trident Z5 Neo, și vin cu suport AMD EXPO, ceea ce înseamnă că sunt destinate în special platformelor AMD Socket AM5. Cipurile de memorie sunt de calitate, selectate de Sk Hynix, împreună cu circuitele imprimate, deși nu au specificat tipul acestora. Viteza de ceas efectivă DDR5-6000 MHz are latențe de CL32-45-45-102, ceea ce este excelentă pentru capacitatea mare, dar cu unele setări speciale se pot optimiza.
Noul kit a fost testat în două sisteme diferite. Una a fost bazat pe placa de bază ASUS RoG Crosshair X870E Hero și un procesor RYZEN 7 9800X3D, iar cealaltă pe MSI MPG X870E Carbon Wi-Fi, cu un procesor RYZEN 9 9900X. Sistemele au fost extrem de stabile cu valorile implicite EXPO.
Pentru a testa flexibilitatea acestora s-a aplicat și overclocking, pentru care a fost folosit o placă de bază MSI MEG X870E Godlike, ajungând la 7000 MHz, dar cu latențe de CL38. CL32 a fost stabil doar până la 6400 MHz, dar este posibilă și mai mult dacă dați de componente foarte bune. Dar devreme ce 6000 Mhz este considerat overclocking, procesorul suportând oficial doar 5600 Mhz, este un rezultat excelent, mai ales că acestea sunt folosite pentru lucru și cu stres continuu.
Datorită noului pachet de memorie, acum puteți cumpăra și variante UDIMM foarte robuste și de calitate, o gamă care era foarte nișă în trecut pentru sisteme desktop.
Se așteaptă ca noul pachet de memorie să fie disponibil în curând, dar nu a fost menționat o dată sau preț.
