Conform celor mai recente informații, TSMC a atins zilele trecute o etapă foarte importantă în ceea ce privește producția celei mai noi tehnologii ale sale disponibile pentru parteneri, nodul N2 adică soluții fabricate pe 2 nm. Se pare că pot produce 20 000 plăci de siliciu pe lună, ceea ce reprezintă o cantitate de pornire semnificativă. Nodul N2 a intrat în producția de masă doar într-o singură fabrică, și anume fabrica FAB 20 din Taiwan, însă tehnologia în sine este compatibilă cu echipamentele a cinci fabrici adiționale, implementarea N2 fiind început în al patrulea trimestru al anului trecut.
Nodului N2 ascunde foarte multe inovații importante și sunt deja în vizorul a mai multor producători majori care au făcut reclamă la produsele lor din viitor, cum ar fi procesoarele de server EPYC, cod „Venice”, sau A20 Pro al Apple pentru iPhone 18 Pro. Dar lista de companii și produsele dezvoltate ale acestora doar pentru acest nod este imensă. industria pur și simplu s-a oprit până nu apare nodul în producția de masă. Comenzile sunt de aproape patru ori mai multe decât pentru nodul N3 anterior.
Deși cererea pentru N2 este uriașă, veniturile preconizate unt mici, de doar 3%, față de N3 de 30%, sau N5 de 33%. Dar această situație nu va dura mult timp.
N2 reprezintă un mare pas înainte față de N3, în mare parte datorită introducerii tehnologiei tranzistorilor GAAFET, care permite performanțe cu 15% mai mari și consum cu 30% mai mic pentru un cip identic, produs pe N3. Ca o adiție, suprafața utilă poate di ma deasă datorită noii distribuții de tranzistoare, deci cipurile pot fi mult mai mici.
Pe moment Intel 18A poate fi considerat rivalul N2, și se produce în cantitate similară dacă putem avea încredere în declarațiile Intel. Fabricile situate în Phoenix, Arizona, și în Hillsboro, Oregon au o capacitate de 30 000 plăci de siliciu pe lună.
