TSMC se pregătește pentru lansarea celui mai recent nod N2, un nod de clasă 2 nm, care se așteaptă să atragă mult mai mult interes din partea clienților de pe piață, cel puțin așa se așteaptă conducerea TSMC.
Potrivit MoneyDJ, surse din industrie au raportat că echipa TSMC este în curs de asamblare a unei linii de producție de test pentru producția pilot la scară mică a diferitelor cipuri. Astfel de linii de producție sunt concepute pentru a permite optimizări fine, care ar putea fi necesar înainte de începerea producției în masă, pentru a obține o rată de randament suficient de mare ca tehnologia să fie mai atractivă pentru clienți.
Testul va fi creat la fabrica Hsinchu Baoshan, situată în Taiwan, denumită Fab 20. Este planificat ca fabrica să înceapă să producă un număr relativ mic de plachete de siliciu, în jur de 3 000-3 500 pe lună. Dacă totul merge conform planului, compania intenționează să combine capacitatea de producție a două fabrici, una în Hsinchu și cealaltă în Kaohsiung, astfel încât să producă 50 000 bucăți de plachete pe lună, până la sfârșitul anului 2025. Se estimează că capacitatea de producție va fi mărite până în 2026 șa 125 000 plachete de siliciu pe lună, ceea ce reprezintă un volum foarte semnificativ.
Din această cantitate, fabrica din Hsinchu ar putea avea o capacitate de producție de 20 000-25 000 bucăți până la sfârșitul anului 2025, crescând la 60 000-65 000 până la sfârșitul anului 2026. Cealaltă fabrică, complexul Kaohsiung, ar putea începe producția de 25 000-30 000 de plachete de siliciu până la sfârșitul anului 2025.
Președintele TSMC, C.C. Wei, se așteaptă ca cererea de wafere pe 2 nm să fie uriașă - mai mare decât cea înregistrată pentru 3 nm. Potrivit companiei, creșterea se datorează în mare parte faptului că noua tehnologie de producție aduce îmbunătățiri semnificative în anumite domenii, în special în cel energetic unde va avea un consum cu 24-35% mai redus, și poate obține performanțe cu 15% mai mari la același consum de energie, permițând o densitate de tranzistori cu 15% mai mare decât cea pe 3 nm.
Apple va fi primul client important pentru nodul 2N, așa cum se întâmplă de obicei pentru noile tehnologii de producție, urmând ca Intel, AMD, Nvidia, Qualcomm și Broadcom, să se alăture ulterior.
