Au apărut noi informații despre procesoarele Intel Nova Lake, care de data aceasta au luat forma unor fotografii. Imaginile provin de la proprietarul canalului YouTube „Moore’s Law is Dead”, care are o reputație controversată – de multe ori furnizează informații corecte, dar uneori poate greși grav, așa că merită să tratați cu prudență deosebită rândurile de mai jos.
Pe baza fotografiilor scurse, cipul Nova Lake-HX, care va fi prezent în principal pe laptopurile de gaming din gama superioară, dar în jurul căruia se vor putea construi și stații de lucru mobile performante, va putea gestiona un total de 28 nuclee de procesor, disponibile sub forma a 8 nuclee P-Core, 16 nuclee E-Core și 4 nuclee LP E-Core. Conform informațiilor actuale, cipul complet va avea o suprafață de 360 milimetri pătrați, având o lungime de 30 milimetrii și o lățime de 12 milimetrii.
Chipul mare este alcătuit din șase chipuri mai mici, dintre care două sunt de umplere a spațiului și de întărire a structurii, iar patru sunt dotate cu funcții specifice. Placa GPU Tile va avea o suprafață de 26 mm pătrați și va conține 4 nuclee Xe; această placă va fi fabricată pe nodul Intel 3E. Alături de acesta va exista și un chip de umplere a spațiului, cu o suprafață de 21 mm pătrați, a cărui sarcină este practic doar aceea de a asigura integritatea structurală a chipului, ceea ce reprezintă un aspect important.
Urmează cipul care funcționează ca hub central, fabricat pe nodul Intel 18A-P și având o suprafață de 72 mm pătrați; pe acesta vor fi prezente 4 nuclee LP E-Core și alte componente. Alături de acesta se află un alt modul, denumit Peripheral Control Tile, care va avea o suprafață de 58 mm pătrați și va fi fabricat la nodul Intel 18A-P. CPU Tile nu va mai fi fabricat în fabrica Intel, ci la TSMC, folosind nodul N2P. Pe suprafața cipului de 104 mm pătrați se află în total 8 nuclee P-Core și 16 nuclee E-Core, iar lângă acesta se află încă un cip de umplere a spațiului, care ocupă o suprafață de 85 mm pătrați.
Pe lângă Nova Lake-HX, a apărut și o fotografie cu un cip Nova Lake-H; această versiune dispune însă doar de 4 nuclee P, 8 nuclee E și 4 nuclee LP E; și va funcționa excelent pe laptopurile subțiri și ușoare. Acest cip va fi semnificativ mai mic, având o suprafață de doar 276 mm pătrați, deoarece va avea o lungime de doar 23 mm și o lățime de 12 mm.
În ceea ce privește structura de bază, se regăsește schema observată la Nova Lake-HX, însă Compute Tile va funcționa doar cu 4 P-Core și 8 E-Core, bazându-se tot pe tehnologia de fabricație TSMC N2P, dar ocupând doar 55 mm pătrați. Chipul pasiv de umplere a spațiului situat lângă acesta va fi, de asemenea, mai mic, ocupând doar 45 mm pătrați.
