Samsung plănuise inițial să utilizeze Snapdragon 8 Elite și Exynos 2500 în paralel pentru Galaxy S25, dar a întâmpinat probleme. Motivul pentru care nu a putut implementa Exynos este că pur și simplu nu era gata sau nu avea randament suficient. Dar acum a finalizat procesul, iar cipul și-a făcut debutul.
Samsung va anunța în curând modelele Galaxy Z Fold7 și Galaxy Z Flip7, și au existat zvonuri cu luni în urmă că vor primi Exynos 2500. Noua adiție are acum zece nuclee, viteza sa este surprinzător mare, și are chiar și un GPU RDNA 3.
Exynos 2500 are un nucleu Cortex-X925 de 3,3 Ghz rapidă, care va fi responsabil pentru procesele cele mai grele care funcționează pe un singur fir. Există patru grupuri de nuclee în total, iar cele două grupuri din gama mijlocie sunt formate din nuclee identice, dar la viteze diferite. Sunt două unități Cortex-A720 care rulează la 2,74 GHz și cinci Cortex-A720 la 2,36 GHz. În cel de-al patrulea cluster, există doar două unități Cortex-A520, tactate la 1,8 GHz.
Samsung a implementat în ea procesorul grafic Xclipse 950, un design unic creat împreună cu AMD. Compania a rămas la arhitectura RDNA 3, dar în loc de 6 WGP, folosește 8, dar există și componente în design unde numărul de unități a fost dublat. Ray-Tracing va fi cu 28% mai rapid.
Samsung a subliniat că nici NPU nu va lipsi, și va fi puternic, declarând că noul cip ar putea oferi până la 59 TOP capacitate de calcul. Dezvoltatorii vor avea mai multă flexibilitate în ceea ce privește funcționalitatea AI și modelele de limbaj care pot fi rulate direct pe dispozitiv. Acest lucru va fi util pentru Galaxy AI în viitor.
Exynos 2500 oferă posibilitatea de a utiliza o cameră de până 320 megapixeli. Cipul este capabil să utilizeze mai multe straturi de filtrare pentru fotografii mai frumoase, și poate crea eficient imagini cu gamă dinamică ridicată în formă comprimată. Pentru video, acesta poate reda materiale 8K Ultra HD, 60 FPS, dar în acest caz trebuie utilizat codecul AV1, iar pentru înregistrare, este oferită o opțiune 8K30.
În ceea ce privește modemul integrat, Samsung a precizat că acesta suportă NTN (non-terrestrial network), conexiune prin satelit. Modemul 5G, permite transfere de 12,1 Gbps, dar nu lipsește nici conectivitatea Wi-Fi și Bluetooth 5.4.
Acest cip va fi un pas important pentru Samsung în sensul că va fi fabricat folosind procesul de fabricație 3nm Gate All Around 3GAA, cu care compania nu a avut prea multă experiență în domeniu până acum. Exynos 2500 încearcă să utilizeze cele mai bune procese posibile, și ca urmare, utilizează designul FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) pentru ambalare. Acest lucru permite un design mai compact și o răcire mai ușoară.
Samsung a început deja producția în masă a Exynos 2500, dar aceasta nu este o informație surprinzătoare în lumina faptului că se așteaptă deja să fie implementat într-un produs finit la începutul lunii iulie.
