Micron a atins un punct de referință extrem de important pe piața memoriilor, deoarece a produs cipuri de memorie DDR5 care nu sunt stivuite într-un singur chip DRAM, alimentate cu tehnologia Through-Silicon-Via, cunoscut din lumea cipurilor de memorie 3D NAND Flash și a diverselor unități SoC. Prin această metodă producătorul american reușește să crească cu succes capacitatea de memorie.
Modulele care utilizează aceste cipuri speciale își vor găsi locul în primul rând în segmentul serverelor, deoarece acolo cererea pare infinită, iar profiturile sunt cele mai bune. Odată cu introducerea noilor produse capacitatea maximă a modulelor de memorie DDR5 RDIMM nu va mai fi de 256 GB, ci de 512 GB, adică se dublează pur și simplu. Desigur, Micron colaborează atât cu Intel, cât și cu AMD în ceea ce privește validarea modulelor, și încă face optimizări pentru ea, care va permite atingerea unei viteze de până la 9200 MT/s.
Datorită modulelor de memorie DDR5 RDIMM de 512 GB, într-un server format din două procesoare și care oferă în total 24 sloturi de memorie DDR5, în loc de limita anterioară de 6 TB, va fi posibilă gestionarea a până la 12 TB, ceea ce va constitui un avantaj deosebit de important în cazul clusterelor de calcul de mari dimensiuni. O capacitate mai mare este oricum necesară, având în vedere că modelele lingvistice, agenții AI, deducția în timp real, precum și fluxurile de lucru care se extind pe mai multe nuclee necesită toate o cantitate mare de memorie. În plus, lățimea de bandă a memoriei disponibile este un factor important, iar funcționarea cât mai eficientă din punct de vedere energetic devine un criteriu din ce în ce mai important.
Datorită modulelor de memorie DDR5 RDIMM de 512 GB, în comparație cu soluțiile de 256 GB – în funcție de fluxul de lucru – se poate obține o creștere de performanță de până la 1,4x, menținând în același timp un nivel ridicat de eficiență energetică. Potrivit Micron, comparativ cu un subsistem de memorie format din patru module de 128 GB, un modul DDR5 RDIMM de 512 GB poate reduce consumul cu până la 60%.
Conform planurilor, producția în serie a modulelor de memorie DDR5 RDIMM de 512 GB ar putea începe undeva în a doua jumătate a anului viitor, în funcție de cerere.
