Având în vedere că procesoarele curente tind să funcționeze la limite termale pentru a atinge performanțe mai noi, devine din ce în ce mai dificil proiectarea sistemelor de răcire eficientă și de performanță - în special pentru procesoarele din servere și acceleratoarele pentru piețele AI și HPC. Echipa Intel lucrează de ceva timp la o soluție pentru a integra un bloc de răcire cu lichid în IHS care poate elimina căldura generată cât mai eficient și rapid posibil.
Tehnologia ar putea fi gata să fie aplicabilă în curând, cel puțin conform celui mai recent raport HardwareLuxx privind starea actuală a sistemelor de răcire care au fost prezentate la demonstrația Foundry Direct Connect. Aceste blocuri specializate de răcire cu lichid pot fi gândite în același mod ca și blocul integrat de răcire cu lichid, dezvoltat de o soluție al unui entuziast recent.
Demonstrația a inclus un procesor desktop din seria Core Ultra și un procesor server din seria Xeon, dar tehnologia poate fi utilizată și pe cipuri BGA dacă este necesar, și poate fi adăugată la modulele AI. În comparație cu blocurile clasice de răcire cu lichid direct-die, se utilizează un sistem complex, în care toate componentele sunt aliniate cu capete dedicate de contact, suprafețe paralele, pastă termică de calitate, și un sistem avansat de canale din IHS.
Aceste optimizări permit inginerilor să obțină o eficiență de răcire cu 20% mai bună, decât cu răcirea clasică direct-die, unde un bloc generic de răcire cu lichid este plasat direct deasupra cipului. Acest lucru nu este o coincidență, deoarece canalele sunt proiectate cu o strategie eficientă, la fel ca fiecare parte individuală a cipului, astfel încât rezultatul final să fie precis și eficient.
Tehnologia este în curs de dezvoltare de aproape două decenii, fiind rafinat constant, și adaptat la cele mai recente modele. În modelele actuale capacitatea de răcire poate atinge până la 1000W, ceea ce poate fi suficient pentru a ține sub control chiar și cele mai „înfometate” acceleratoare AI.
