Curios, nu au circulat prea multe zvonuri despre lansarea noului dispozitiv Xiaomi. Deși produsul urmează să fie lansat în curând, doar acum au apărut mai multe poze cu ea. Pe platforma de socializare Weibo au apărut imagini cu un prototip, care pare să fie aproape gata de lansare.
Xiaomi nu a mai lansat un nou smartphone de doi ani. Mix Fold 4 a fost ultimul său model, însă acum urmează să apară Xiaomi 18 Fold. Nu doar numele, ci și formatul va fi complet nou, întrucât la fel ca în cazul modelului Galaxy Z Fold8, compania trece la un format de tip „pașaport”. Anterior, Huawei a pornit și ea în această direcție cu modelele Pura X și Pura X Max, iar iPhone Ultra tocmai va fi lansat tot în acest format.
Conform planurilor Xiaomi 18 Fold va fi lansat în Septembrie, așa că în următoarele săptămâni vom afla toate detaliile. Pe baza fotografiei apărute recent putem fi siguri că va avea 3 camere, nu doar doi, tendința pentru această gamă. Din păcate camerele ies în evidență în mod semnificativ din partea din spate.
Dispozitivul a apărut într-o culoare destul de spectaculoasă, dar totuși elegantă. Este îmbrăcat într-o nuanță de burgund cu aspect catifelat, care seamănă destul de mult cu una dintre noile culori pe care iPhone 18 Pro le-ar putea avea anul curent. În ceea ce privește telefonul Apple, încă de acum câteva luni au început să circule zvonuri conform cărora renumita nuanță „Cosmic Orange” (Portocaliu cosmic), care ar putea fi înlocuită de o opțiune denumită „Dark Cherry”. Fără îndoială, noua culoare se potrivește bine pe Xiaomi 18 Fold, indiferent de sursa de inspirație.
Xiaomi 18 Fold va fi special nu doar pentru că reinterpretează designul pliabil într-o nouă formă. Acest produs se anunță interesant și pentru că va fi primul care va integra cipul Xring O3.
Compania a anunțat recent această unitate, care a stârnit un interes imens datorită rezultatelor absolut impresionante obținute în testele preliminare. Pe hârtie este capabil să atingă viteze mai mari decât orice cip de sistem proiectat până acum pentru telefoane. Desigur, nu este sigur că este capabil să o mențină pe perioade mai lungi, blestemul telefoanelor subțiri.
Xring O3 a obținut peste 5,2 milioane puncte în testul AnTuTu, iar în cadrul testului Geekbench a depășit 15.000 puncte, depășind chiar și Apple M4. Acest chip este fabricat folosind procesul TSMC de 3 nm, atinge viteze remarcabile cu un procesor cu zece nuclee, iar IGP-ul său este atât de nou încât Arm nici măcar nu l-a anunțat încă. Procesorul se va descurca de asemenea excepțional de bine în ceea ce privește gestionarea locală a operațiunilor de inteligență artificială, putând mobiliza o capacitate de calcul de până la 200 TOPS prin utilizarea noului NPU.
Xiaomi 18 Fold se anunță a fi foarte interesant, iar compania avea nevoie de un telefon pliabil de succes, deoarece a stat în urmă până acum. În ceea ce privește rivalii chinezi, nu reușește să se ridice la nivelul Huawei sau chiar al Honor pe piața dispozitivelor pliabile.
