JEDEC se apropie de finalul unei evoluții extrem de importante: se pun ultimele retușuri pe a doua generație de cipuri de memorie SOCAMM, care la fel ca prima variantă, este destinată în primul rând platformelor de afaceri, adică acceleratoare AI și HPC.

Standardul SOCAMM a fost dezvoltat în mod activ de echipe de la Nvidia, Samsung, Micron și SK Hynix, iar ulterior a fost aprobat de JEDEC, și a devenit un standard oficial. Prima generație nu a fost adoptată de Nvidia pentru platformele comerciale, iar în Septembrie s-a anunțat că aceste module nu s-au ridicat la nivelul așteptărilor, și că se vor introduce imediat modulele de memorie SOCAMM2 de a doua generație, mai rapide.

Dezvoltarea acestuia se află la final, iar JEDEC a anunțat că versiunea finală a standardului pentru modulele de memorie SOCAMM2, denumită JESD328, va fi disponibilă în curând. Modulul de memorie Small Outline Compression Attached este important în primul rând pentru că este o soluție de expansiune cu profil redus, care poate fi construită în jurul cipurilor de memorie LPDDR5 sau LPDDR5X, permițându-i să deservească serverele AI și HPC de generație următoare cu consum redus de energie, lățime de bandă de memorie mare și eficiență energetică ridicată.

Arhitectura rămâne neschimbată, dar lățimea de bandă maximă este crescută de la 8533 MT/s la 9600 MT/s. SOCAMM2 nu numai că aduce îmbunătățiri de viteză, dar introduce și utilizarea SPD (Serial Presence Detect) atât pentru identificarea modulului de memorie, cât și pentru telemetrie, asigurând compatibilitatea și fiabilitatea la nivel comercial.

Modulele de memorie SOCAMM2 sunt montate paralel cu placa de bază, și sunt conectate prin intermediul pinilor de pe partea din spate al lor. Modulele sunt fixate pe placa de bază prin șuruburi M2, iar contactele sunt conectate fizic și electronic prin compresie.

Versiunea finală a standardului ar trebui să fie disponibilă partenerilor în scurt timp, și posibil vor fi prezente la bordul următoarei generații de servere AI.