Dr. Lisa Su, directorul AMD, a prezentat în cadrul unui eveniment cum arată noul cip AMD EPYC Verano, care se va baza pe arhitectura ZEN 6, la fel ca modelele EPYC Venice, însă producătorul nu vizează cu ea serverele clasice, ci platformele destinate accelerării diverselor fluxuri de lucru din domeniul AI și al agenților AI. Modelul EPYC Verano a fost prezentat publicului cu ocazia Summitului Global OCP 2026.
Procesoarele Verano fac parte din seria AMD EPYC 9006 LP, o serie specială, întrucât aceste procesoare sunt construite pe baza tehnologiei de fabricație N2 de 2 nm, și încearcă să valorifice eficient potențialul arhitecturii ZEN 6, însă nu mai utilizează module de memorie RDIMM clasice, ci soluții în format SOCAMM2. SOCAMM2 este o variantă a standardului CAMM2 bazată pe cipuri de memorie mobile, în care pe placa de circuit imprimat nu se află cipuri de memorie DDR5, ci cele cu consum redus LPDDR5X, în plus, un modul nu este conectat la un bus de memorie de 64 biți, ci la unul de 128 biți. O strategie similară este deja aplicată de Nvidia în cazul procesorului Vera, care deși conține nuclee de procesor bazate pe ARM, nu soluții bazate pe x86-64 precum AMD EPYC Verano, este construită în jurul modulelor de memorie SOCAMM2.
Modelele din seria EPYC Verano vor contribui în primul rând la accelerarea sarcinilor AI, împreună cu acceleratoarele Instinct MI500, care pot comunica cu procesoarele prin intermediul interfeței xGMI, cu o lățime de bandă de transfer de date de până la 112 Gbps. Conform informațiilor anterioare, noile procesoare ar fi putut avea cel mult 72 nuclee, dar datele recente indică prezența a 192, iar în ceea ce privește ambalajul, s-a optat pentru SP8. Cele 192 nuclee poate însemna că carcasa va conține un cip monolitic sau două de 96 nuclee fiecare.
Un detaliu interesant în acest sens este faptul că,, Verano utilizează în total opt CCD-uri ZEN 6, la care sunt conectate două cipuri IO mari, iar oferta include și patru controlere de memorie LPDDR5X. Din imagine reiese că CCD-urile sunt mai mici decât cele observate pe cipul Venice Z6c, ceea ce indică direct arhitectura ZEN 6, în care un CCD conține în total 12 nuclee de procesor, și nu 32, așa cum este cazul CCD-urilor bazate pe ZEN 6c.
Se preconizează că produsele din seria EPYC Verano vor fi disponibile sub forma sistemului Helios Agentic AI Rack, care este dezvoltat pe baza Open Compute Project și va fi lansat în cursul anului 2027.
