Cei mai importanți parametri ai cipului Panther Lake dezvoltate pentru sisteme mobile, sunt publici de mult timp, însă recent au fost create și adnotate fotografii cu cipul în sine, de către Kurnal Insights, pentru a arăta modul în care sunt dispuse diferitele elemente în interiorul capsulei. Procesorul mobil Panther Lake-H utilizează aceeași arhitectură wafer ca și cei din generația anterioară, ceea ce înseamnă că diferitele componente principale sunt împărțite în insule în cadrul designului.
SoC-ul Panther Lake este format din patru chiplet-uri: elementele de bază sunt wafer-ul Intel de 22 nm, care acționează ca un interposer, conectând chipurile la elementele din spatele lor. restul fiind Compute Tile, Graphics Tile și I/O Tile. Plăcuțele nu umplu complet spațiul disponibil, acestea fiind umplute cu structuri menite să le facă mai rigide cu rol structural.
Compute Tile este fabricată pe Intel 18A, și este de departe cea mai mare dintre cele trei principale, datorită suprafeței sale de 115 mm pătrați - 14,32 milimetri lungime și 8,04 milimetri lățime - și este conectată la interposer prin intermediul unor conductori microscopici de densitate înaltă.
Conține până la 16 nuclee de procesare, inclusiv patru nuclee P bazate pe Cougar Cove, opt nuclee E bazate pe Darkmont și patru nuclee LP E bazate tot pe Darkmont. Fiecare nucleu P Cougar Cove conține 3 MB cache secundar, iar cele două grupuri de patru nuclee E bazate pe Darkmont au fiecare 4 MB cache secundar partajat.
Cele 4 E-Core LP rămase nu fac parte din grupul principal, astfel încât acestea nu comunică cu colegii lor prin ringbus, ci prin interconectare internă. Frecvența maximă este de 5,1 GHz pentru P-Core, 3,8 GHz pentru E-Core și 3,7 GHz pentru LP E-Core, deși aceasta din urmă funcționează semnificativ mai încet. LP E-Core este un cluster quad-core cu 4 MB cache secundar partajat, la fel ca E-Core.
Compute Tile în sine conține și controlerul de memorie, care are 8 MB cache. Controlerul de memorie dual-channel utilizează patru subcanale la care pot fi conectate la cipuri DDR5 sau LPDDR5X - acestea din urmă cu capabilități de până la 9600 MT/s. De asemenea, este prezent și un NPU, care este o soluție de a cincea generație, și utilizează un NCE (Neural Computing Engine). Fiecare NCE este însoțit de 1,5 MB cache, oferind un total de 4,5 MB. Motorul media și controlerul de afișare completează restul modulului.
Graphics Tile de bază este o soluție Intel 3 și are doar 4 nuclee Xe3, dar există și variante cu 12 nuclee.
În fotografie însă apare o soluție bazată pe N3E a TSMC. Graphics Tile este o placă de 55,18 mm pătrați, 8,14 x 6,78 mm, care conține 16 MB cache secundar, pe lângă 12 nuclee Xe3.
I/O Tile este cea mai mică, măsurând doar 49,76 milimetri pătrați, sau 12,44 x 4 mm. Este construită folosind tehnologia de fabricație N6 a TSMC, și include un driver PCIe și una Thunderbolt, dar alternativ poate oferi și suport USB4 v2.
Modelele Panther Lake-H au un total de patru benzi PCI Express 5.0 și opt benzi PCI Express 4.0, dar cipul oferă și două porturi Thunderbolt și include driverele necesare pentru a suporta Wi-Fi 7 și Bluetooth 5.4, care va necesita un subsistem radio.
