SK hynix a dezvoltat o nouă tehnologie care va juca un rol-cheie în îmbunătățirea capacităților AI ale dispozitivelor mobile. Inovația este denumită HBS sau High Bandwidth Storage, și are avantajul de a combina cipurile DRAM, care acționează ca memorie de sistem, și cipurile NAND Flash pentru stocare, într-un singur pachet. Tehnologia promite viteze de procesare ridicate și latențe scăzute.
Potrivit EETimes, tehnologia HBS poate integra până la 16 cipuri DRAM și NAND Flash într-un singur pachet, VFO (Vertical Wire Fan-Out) asigurând conexiunea dintre acestea. VFO permite o comunicare mai eficientă și mai rapidă între cipurile stivuite, cu mai puține pierderi decât procesul clasic de lipire, deoarece, soluțiile clasice aveau fire rutate unde sunt necesare, însă VFO conectează straturile direct, cu suport vertical conductiv.
În plus, VFO nu necesită nici măcar un sistem VIA vertical sau TSV (Through-Silicon-Vias), care sunt utilizate în sandvișurile HBM, astfel încât nu este nevoie să se facă găuri și să se conecteze plachetele prin găuri minuscule, ceea ce contribuie la creșterea ratei de randament. Această caracteristică este pozitivă, deoarece ajută să fie un concurent HBM, iar scalarea producției devine mai ușor și mai eficient. Desigur, merită clarificat faptul că HBM vizează segmentul acceleratoarelor AI, iar HBS va apărea la bordul diferitelor dispozitive mobile, cel puțin ințial.
SK hynix indică că prin utilizarea VFO, se poate asigura o interconectare directă între cipuri, reducând astfel de 4,6 ori numărul de fire utilizate, iar consumul de energie poate fi redus cu aproximativ 5%, iar randamentul de disipare a căldurii poate fi mărită cu aproximativ 1,4%. Încapsularea specială permite cipului finit să fie cu 27% mai mic, ceea ce poate contribui la crearea unui pachet mai compact. HBS va spori capacitățile de inteligență artificială ale dispozitivelor mobile, permițând rularea a unor modele de limbaj și mai mari, și a unor sarcini de inteligență artificială mai complexe, fără a fi nevoie de un serviciu bazat pe cloud.
SK hynix a demonstrat și comercializat deja tehnologia VFO în 2023, iar tehnologia este deja utilizată la bordul Apple Vision Pro. Nu există încă informații cu privire la produsele exacte care vor fi echipate cu HBS în viitorul apropiat, dar sperăm că acest lucru va deveni clar în curând.
