Pe măsură ce modelele monolitice mari devin mai costisitoare și mai greu de fabricat, actorii din diferite industrii se vor orienta către cipuri cu mai multe componente separate, o tendință care este deja în curs de desfășurare de câțiva ani. Metoda contribuie la asigurarea faptului că componentele majore sunt fabricate cu o tehnologie de fabricație optimă: cele care beneficiază cel mai mult tehnologiile noi; iar alte componente, pentru care tehnologia modernă nu are importanță mare dar ar fi costisitoare să o folosească, pot fi fabricate cu tehnologii mai ieftine. Aceasta este o practică bună, dar pe măsură ce numărul de componente crește, trebuie depășită o altă provocare majoră, și anume asigurarea unei comunicări eficiente între ele, cu viteză mare și latență redusă.
În prezent, conexiunea este asigurată de cipuri de interconectare în care comunicarea dintre chipset-uri se realizează prin conductori pe bază de cupru; dacă datele trebuie să călătorească "departe", aceasta se face prin mai multe etape, incluzând și repetori, ceea ce are un impact negativ asupra latenței. Pe măsură ce proiectele devin mai complexe și mai multe seturi de cipuri sunt plasate pe un cip, devine din ce în ce mai important prezența unei soluții care elimină componentele care afectează negativ performanța.
Echipa de cercetare a CEA-Leti dezvoltă o interconectare specială pe bază optică pentru viitoarele chipset-uri, denumită Starac, care va aduce îmbunătățiri semnificative față de cele pe bază de cupru. Interconectarea optică contribuie la reducerea latenței, reducând și consumul de energie.
Când Starac a fost prezentat, era folosit cu o rețea specială de componente, un total de patru chipset-uri, fiecare cu 16 nuclee de procesare. Alături de chipset-uri se aflau șase drivere electro-optice și TSV-uri intermediare de 10x100 microni, și patru straturi de rutare front-end. Soluția activ a permis chipset-urilor să comunice direct între ele, eliminând necesitatea etapelor intermediare.
Noua soluție permite mai multor procesoare și memorii cu lățime de bandă mare să facă schimb de date rapid și eficient, chiar și pe distanțe "mai lungi" decât este posibil cu interconexiunile bazate pe cupru. Aceasta permite o mai bună scalabilitate a comunicațiilor.
Succesul a necesitat dezvoltarea unui număr de tehnologii de fabricație care nu erau disponibile anterior, iar cercetătorii caută acum să colaboreze cu producătorii și dezvoltatorii de cipuri pentru a pregăti tehnologia pentru o utilizare mai largă. Nu este încă clar când vor fi comercializate primele cipuri care utilizează această inovație, dar este probabil să treacă câțiva ani până când vor fi comercializate. O tehnologie similară este deja dezvoltată de echipa Intel.
