PCI-SIG, Peripheral Component Interconnect Special Interest Group, a pus recent la dispoziție cea mai recentă versiune a standardului PCI Express, PCI Express 7.0, care se află în prezent la versiunea 0.7, dar dacă totul merge bine, versiunea finală ar putea fi gata în acest an. Ca de obicei, noul standard va aduce o dublare a lățimii de bandă. 

Standardul PCI Express 7.0 este planificat să sară la viteze de transfer de 128 GT/s, ceea ce înseamnă că comunicarea bidirecțională de date poate fi făcută la 512 GB/s în cazul slotului x16. Aceasta reprezintă o îmbunătățire semnificativă față de standardul PCI Express 5.0, aflat în uz recent, care permite doar un transfer de 128 GB/s.

Noul standard PCI Express duce mai departe inovația introdusă cu PCI Express 6.0, și va utiliza tehnologia PAM 4 (Pulse Amplitude Modulation) cu patru nivele de semnal, permițând două biți de date per ceas, dublu față de metoda de transfer utilizată în PCI Express 4.0 și 5.0. Versiunea finală a standardului PCI Express 7.0 este așteptată să fie gata în acest an, însă primele dispozitive bazate pe acesta vor fi implementate mult mai târziu.

Standardul PCI Express 6.0, este gata din 2022, dar era încă testat activ la sfârșitul anului 2023 pentru a se asigura că va putea fi utilizat fără probleme pe piață, iar dispozitivele construite în jurul său nu prea au apărut pe o scară mai largă. Desigur, aceasta nu este o mare surpriză, standardul PCI Express 5.0 a fost finalizat în 2019, dar primele plăci SSD construite în jurul său au început să cucerească piața abia în 2023, iar pe partea plăcilor video doar anul curent.

Pe măsură ce lățimea de bandă PCI Express crește, sunt necesare controlere și mai puternice pentru a le utiliza la maxim, deoarece puterea de calcul necesară crește semnificativ. Desigur, acest lucru crește și consumul de energie și generarea de căldură de către controlere, ducând la necesitatea răcirii active.

Prin urmare, dezvoltatorii Intel dezvoltă un software special numit PCi Express Cooling Driver pentru a contracara încălzirea componentelor într-un mod ineficient. În perioada următoare, utilizarea răcirii active și a unor trucuri software posibil controlate de AI ar putea deveni standardul.