Nu cu mult timp în urmă, doar cu șase luni, AMD a lansat primele procesoare de piață client bazate pe ZEN 5, seria RYZEN 9000, iar între timp a sosit și RYZEN 7 9800X3D, care deține în prezent prestigiosul titlu de cel mai rapid procesor pentru jocuri. procesoarele X3D cu și mai multe nuclee vor fi lansate în curând, dar în fundal sunt dezvoltate și cele bazate pe ZEN 6. Au fost scurse câteva detalii interesante despre acestea.

Microarhitectura procesorului ZEN 6 ar putea introduce schimbări importante, care vor fi relevante atât pentru procesorul Medusa Point pentru piața mobilă, cât și pentru Olympic Ridge destinat sistemelor desktop. Primul va fi fabricat în pachete BGA, iar al doilea s-ar putea încadra în Socket AM5.

Nu aceasta este noutatea, ci faptul că odată cu apariția ZEN 6 vom avam mai multe nuclee, obișnuitele matrici CCX echipate cu opt, fiind înlocuite cu soluții de douăsprezece. Arhitectura cu opt nuclee a fost folosită de la primul procesor Zen, deși inițial două CCX cu patru nuclee erau pe un singur cip, acest lucru s-a schimbat odată cu sosirea RYZEN 3000.

Cele 12 nuclee pot disponibile ca o singură matrice CCX, împărțind uncache de nivel 3 comun, așa cum era cazul anterior. Capacitatea cache-ului L3 este așteptată să crească de la 32 MB la 48.

A altă schimbare foarte importantă este că, pentru procesoarele care pot utiliza mai mult de 12 nuclee, adică două CCD-uri, comunicarea dintre ele va fi fundamental modificată. Până acum, conexiunea dintre cele două CCD-uri era stabilită de placa cIOD prin Infinity Fabric, ceea ce creștea latența dintre nucleele procesorului, deoarece necesita o cale suplimentară pentru a transfera date.

Echipa AMD elimină acest necesar printr-o conexiune directă, cu latență redusă, între fiecare matrice CCD. Noua legătură nu numai că va ajuta la IPC, dar va ajuta și la optimizarea cache-ului, avantajele sale fiind multiplicative.

O diferență esențială între variantele desktop și cea mobilă va fi faptul că Medusa Point va avea un cIOD separat la care poate fi conectat un singur CCD cu 12 nuclee. Se așteaptă ca aceasta să fie fabricată pe una din nodurile mai vechi ale TSMC, cum ar fi N4P, și poate găzdui un iGPu puternic, împreună cu controlere de memorie noi și un NPU îmbunătățit. Să sperăm că și benzile PCIe se vor îmbunătăți, și va folosi implicit PCI Express 5.0 sau 6? Cipul cIOD în sine arată ca un CCX de mică putere cu nuclee de procesare ZEN 6c, conform imaginilor scurse, dar leakerii spun că nu este cazul, ci partea Workgroup Processor a iGPU este ascunsă în design, care ține împreună matricele CU.

Se așteaptă ca iGPU să aibă 16 matrici CU, construite în jurul arhitecturii RDNA 4, sau poate chiar UDNA, iar cache-ul va fi mărit. Matricea CCD va fi aceeași pe desktop și pe mobil, ceea ce înseamnă că X3D va migra și spre mobile.

Având în vedere că matricele CCD vor avea 12 nuclee, maximul pe care poate avea un procesor va fi de 24. Procesoarele desktop vor fi diferite în materie de interconectare directă, acestea fiind fabricate cu tehnologia 4LPP de 4nm al Samsung.

Se așteaptă ca acest cip să primească un controler DDR5 actualizat, care va permite atingerea unor viteze de ceas mai mari, incluzând și suport pentru CKD. În prezent, procesoarele Granite Ridge suportă memorii de 8000 MHz setate la 1:2 FCLK/MCLK, iar în 1:1 6400 MHz. Se preconizează că noul controler va permite atingerea unor viteze mai mari în 1:1, iar în 1:2 va putea trece de 10Ghz.

Noul cIOD deschide posibilitatea integrării unei NPU mai avansat, capabilă de performanțe de cel puțin 50 TOP, ceea ce ar asigura conformitatea cu cerințele Copilot+ PC.

Informațiile de mai sus nu au fost încă confirmate de surse oficiale, dar par logice și în concordanță cu tendințele actual al AMD. Vă vom ține la curent dacă apar informații noi.