Qualcomm a început deja să vorbească despre ceea ce va face înainte de Mobile World Congress. Compania a pus un mare accent pe prezența sa la MWC, cu câteva inovații cruciale în ceea ce privește conectivitatea rețelelor mobile.
Compania a anunțat următoarea generație de modem 5G și sistemul RF, care se va numi acum Snapdragon X80. După cum stau lucrurile, chiar și Apple va folosi această unitate în viitoarele iPhone-uri. Qualcomm a vorbit anterior despre implementarea inteligenței artificiale pe X75, dar acum aceasta va fi și mai semnificativă. Au fost menționate și o serie de premiere.
Modemul Snapdragon X80 5G și sistemul RF vor fi primele în care conectivitatea prin satelit va fi deja suportată în utilizare mixtă. Rețelele NTN au captat atenția în ultimii ani și mulți se așteptau anul trecut la o descoperire pe acest front, dar nu s-a concretizat, însă Snapdragon X80 ar putea aduce adoptarea mai rapidă a comunicațiilor prin satelit. Suportul pentru conectivitatea NB-NTN este deja introdus. De asemenea, o noutate va fi capacitatea de a suporta agregarea cu șase purtători (6CA), datorită celor șase antene care pot fi acum conectate la modemul din noua generație de telefoane mobile de top.
Pentru prima dată, proiectanții de cipuri Qualcomm au echipat noul venit cu un co-procesor 5G MI cu procesare tensor. Acest lucru îi va permite să îndeplinească funcții legate de inteligența artificială cu o eficiență mai mare, oferind mai multe capabilități. AI va fi prezentă pe tot parcursul funcționării. De exemplu, aceasta va permite Snadragon X80 să determine cu mai multă precizie și în mai puțin timp care este cel mai bun turn de telefonie mobilă la care să se conecteze. Va folosi învățarea automată pentru a decide cea mai bună alegere atât pentru eficiență, cât și pentru performanță.
Noul cip nu aduce nici o îmbunătățire în ceea ce privește vitezele de top, capabil în teorie de viteze de descărcare de 10 Gbps și de încărcare de 3,5 Gbps. De la Snapdragon X65, viteza maximă nu a crescut pe hârtie, dar în realitate, îmbunătățirile incrementale permit modemurilor să obțină din ce în ce mai mult din rețelele 5G disponibile. Qualcomm spune că latența rețelei va fi redusă și, mai mult, noul modem Snapdragon X80 5G va putea chiar să îmbunătățească acoperirea.
Având în vedere toate aceste aspecte pozitive, ne-am putea aștepta la o creștere a consumului de energie al cipului, dar nu e cazul. Qualcomm a adăugat că, pe lângă performanța îmbunătățită din toate punctele de vedere, dezvoltatorii au reușit să facă produsul mai eficient, astfel că consumul de energie al Snapdragon X80 ar putea fi mai mic, în timp ce ar putea depăși Snapdragon X75 în ceea ce privește performanța live.
Snapdragon X80 este așteptat să își facă apariția pe primele dispozitive la sfârșitul anului, alături de cipul de sistem Snapdragon 8 Gen 4. În plus, subsistemul de conectivitate Qualcomm FastConnect 7900 va sosi și el pentru a consolida și mai mult acest pachet.
FastConnect 7900 include suport pentru standardul avansat Wi-Fi 7, cele mai recente îmbunătățiri Bluetooth de la Qualcomm și chiar tehnologia UWB. Este prima unitate de conectivitate integrată de acest tip din lume. Acest lucru ar putea deschide calea pentru un suport mai larg pentru banda ultralargă, care este încă prezentă doar în câteva telefoane mobile, în ciuda faptului că ne însoțește de mulți ani. Așadar, această inovație ar putea avea un impact important.
Probabil că nu va fi o surpriză faptul că Qualcomm a declarat că inteligența artificială este activă în unitate. Se presupune că aceasta va permite Wi-Fi 7 să funcționeze într-un mod mult mai optim și mai eficient din punct de vedere energetic. Compania spune că va fi prima din lume care va avea o funcționare Wi-Fi optimizată de inteligența artificială în timp real.
FastConnect 7900 va suporta 2,4, 5 și 6 GHz. Va fi capabil de viteze de descărcare de 5,8 Gbps și va folos HBS (High Band Simultaneous) pentru a îmbunătăți performanța și va fi cu până la 40% mai eficient din punct de vedere energetic decât actualul FastConnect 7800. Bluetooth 5.4 face parte din pachet și va dispune de cele mai recente procese Snapdragon Sound, suportând în același timp și LE Audio.