La evenimentul Advancing AI, AMD nu numai că a prezentat noile procesoare de server EPYC, dar a lansat și placa acceleratoare MI325X AI pentru segmentul HPC, și a dezvăluit unele detalii despre modelul MI355X de generație următoare. Au fost prezentate și unitățile APU mobile din seria RYZEN AI Pro 300, care sunt construite în jurul cipului Strix Point deja bine cunoscut de pe piața de consum, și nu diferă de de ele în ceea ce privește caracteristicile de bază, dar aduc câteva plusuri care pot fi utile în mediile de afaceri și la bordul diferitelor notebook-uri.
Printre caracteristicile speciale se numără posibilitatea de administrare de la distanță, dar și funcțiile Cloud Recovery și Watchdog Timer, plus o gamă extinsă de caracteristici de securitate în comparație cu modelele standard. Aceasta din urmă înseamnă că sistemele suportă criptarea memoriei, boot securizat, iar AMD Secure Processor 2.0 și TPM 2.0 sunt parte a pachetului. O bună parte din aceste caracteristici vor trebui să fie suportate prin software de către producători, și de către Windows însuși, dar acest lucru nu va reprezenta o problemă pentru segmentul notebook-urilor de afaceri fabricate în masă.
Deoarece toate noile unități APU au un NPU puternic care îndeplinește cerința Microsoft de 40 TOP, toate se încadrează în categoria PC Copilot+, ceea ce înseamnă că vor putea utiliza inovații software bazate pe inteligență artificială, cum ar fi Cocreator, Recall, Live Captions și traducere în timp real - plus toate celelalte despre care am mai scris odată cu lansarea pachetului de actualizare 24H2. Desigur, NPU nu va fi utilizat doar cu Windows 11 24H2, ci va putea să accelereze caracteristicile AI în aplicațiile de la alți furnizori, fie că este vorba de Adobe, BitDefender, Blackmagic Design sau chiar Grammarly, care se bazează pe AI.
Noile unități APU mobile includ trei modele. Vârful de gamă este RYZEN AI 9 HX Pro 375, care vine cu 12 nuclee și 24 fire, NPU-ul său este capabil de 55 TOP performanță, iar iGPU-ul RDNA 3.5 va fi o soluție din seria Radeon 890M cu 16 CU-uri. Următorul în linie este RYZEN AI 9 HX Pro 370, care va avea aceiași parametri ca cel menționat mai sus, cu excepția NPU, capabil de "doar" 50 TOP. La capătul liniei se află RYZEN AI 7 Pro 360, care are 8 nuclee și 16 fire, cât și un NPU de 50 TOP, și dispune de un iGPU AMD Radeon 880M cu 12 CU.
Noile unități APU mobile se vor regăsi în peste 100 modele mobile, și vor fi disponibile pe piață de la o serie de parteneri furnizori de PC-uri, HP și Lenovo fiind primii care își vor prezenta și lansa notebook-urile business construite în jurul noilor procesoare.
