China Times a raportat că clienții vor trebui să scoată mai mulți bani din buzunare pentru a utiliza tehnologia N2 pe care TSMC o va produce în curând, deoarece plachetele vor costa 30000 USD. N3 costă pe moment între 18 000 și 20 000 USD.
N2 are un randament de 90%, și este o îmbunătățire semnificativă față de N3, crescând densitatea tranzistorilor cu 20%, iar consumul de energie scade cu 36% pe aceeași frecvență, ducând la o performanță generală mărită cu 18%. Multe companii sunt interesate de această tehnologie, și se preconizează că va fi gata pentru producția în masă în a doua jumătate a acestui an, AMD anunțând deja că se va baza pe ea pentru procesoarele sale bazate pe arhitectura ZEN 6, dar și Fujitsu, MediaTek și Qualcomm intenționează să le utilizeze într-un viitor nu prea îndepărtat. Însă primul în rând este Apple, pentru a obține cipurile A20 și M6.
Noul cost însă este doar o estimație, deoarece în timp se va ieftini și TSMC pactică prețuri individuale pentru fiecare companie, luând în considerare volumul, iar aceste prețuri nu sunt de obicei divulgate, fiind secrete comerciale. Conform zvonurilor din industrie, Apple le poate primi la un preț mai bun decât alții, deoarece este un client veteran, dedicat și comandă cantități imense, fiind în capacitatea de a dicta prețuri.
În ceea ce privește tehnologia N2, planul este ca să se înceapă producția cu două fabrici, anterior se făcea cu una, cu o capacitate lunară de 30 000 plachete. Necesitatea de a avea două fabrici în paralel se datorează cererii ridicate, dar nu este sigur încă că va fi suficientă. Prima rundă de producție va începe la fabricile de lângă Kaohsiung și Hsinchu, iar compania va construi ulterior fabrici suplimentare în Taiwan și în SUA.
China Times relatează și că dezvoltarea unui singur cip bazat pe N2 este destul de costisitoare, procesul costând aproximativ 725 milioane dolari. Deși se menționează dezvoltarea unui singur cip, este probabil să fie vorba de o platformă completă care implică mai multe. Un bun exemplu în acest sens este cea a lui Apple, având nouă produse construite în jurul N3, iar nodul N3P va fi utilizat ulterior pentru a produce alte 5.
Prin urmare, utilizarea nodului N2 este destul de costisitoare, dar tehnologia care va urma va fi și mai costisitoare, de aproximativ 45 000 USD per plachetă de 330mm. Nu a fost menționat nodul exact, dar considerând că A14 este foarte departe, este clar că este vorba de A16.
A16 este primul care introduce metoda de imprimare BSPDN, ceea ce înseamnă că alimentarea tranzistorilor este separată de soluțiile de transmitere a semnalelor, aceasta fiind amplasată sub ele, cu conductori de cupru care se creează cu procese speciale.
Procesul de bază va fi identic cu soluțiile actuale, cu diferența că tranzistoarele finite vor fi așezate invers, cu capul în jos, pe o plachetă suport pe care sunt lipite folosind Hybrid Bonding. Ulterior, se răzuiește acest suport, fizic sau chimic, pentru a subția placheta uniform la doar câteva micrometrii, astfel încât să fie devină accesibil contactul tranzistoarelor.
După acest proces, se interpun conectori metalici speciali conductivi. Aceste straturi de conductoare sunt formate cupru relativ gros, pentru a reduce rezistența. Prin separarea sursei de alimentare și a transferului de semnal, performanțele produsului finit cresc, interferențele curentului fiind reduse. Costul impune ca procesul să fie folosibil doar pentru produse extrem de complexe, cum ar fi soluțiile de vârf din gama acceleratoarelor destinate piețelor HPC și AI, procesoare sau plăci video scumpe.
