Săptămâna trecută, oficialii Intel au găzduit primul spectacol Intel Foundry Services Connect al companiei, unde au dezvăluit și foaia de parcurs pentru, care cuprinde tehnologii de producție de ultimă generație. La acel moment, se vorbea doar despre 14A, succesorul viitoarelor tehnologii 20A și 18A, iar planul era ca noii veniți din clasa de 1,4 nm să intre în producția de masă cândva în 2026.
De atunci, a reieșit că tehnologia de producție post-14A se află deja pe foaia de parcurs, dar nu a fost prezentată la momentul respectiv, deoarece s-a uitat să fie exceptată de la NDA. Practic, este vorba de o nouă tehnologie de producție, denumită 10A, conform noii nomenclaturi. Se preconizează că 10A va intra în producția de masă undeva la sfârșitul anului 2027 sau la începutul anului 2028, dacă totul decurge conform planurilor actuale. Încă nu se știe cât de mult ar putea îmbunătăți densitatea tranzistorilor, consumul de energie sau performanța pe care le-ar putea aduce altor tehnologii de producție, dar sperăm că vom avea un răspuns la această întrebare în anii următori.
Intel Foundry Services ar putea continua ca o entitate comercială mai independentă sub numele Intel Foundry în urma schimbărilor menționate anterior, despre care Pat Gelsinger spune că ar putea fi "TSMC din Vest" într-un viitor nu foarte îndepărtat. Ceea ce este sigur este că societatea va pune un accent puternic pe dezvoltarea tehnologiilor de producție și pe deservirea cât mai multor parteneri, Microsoft urmând să fie primul client important.
În ceea ce privește tehnologiile de fabricație, se pare că în prezent, soluțiile bazate pe EUV utilizate, și anume Intel 4, Intel 3 și Intel 20A, reprezintă împreună doar 15% din producția totală de plachete de siliciu a Intel - cel mai important rol revine acum tehnologiei Intel 7, bazată pe DUV, care stă la baza celei mai mari părți a plachetelor de siliciu produse.
Ponderea tehnologiilor bazate pe EUV va crește liniar în acest domeniu până în 2025 inclusiv dar se așteaptă ca Intel 4 și Intel 3 să nu stagneze la fel de mult ca Intel 7. Se preconizează că tehnologiile de producție Intel 20A și 18A vor depăși numărul de plachete Intel 4 și Intel 3 încă din 2025, iar în 2026 se vor produce de două ori mai multe bazate pe 20A/18A decât cele bazate pe Intel 4 și Intel 3.
Deși depunerea EUV este utilizată și pentru Intel 4 și Intel 3, la fel ca și pentru 20A și 18A cele două tehnologii de producție menționate mai sus vor fi ultimele care vor utiliza designul clasic FinFET pentru tranzistori. Începând cu tehnologia de fabricație 20A, Intel va trece la tehnologia RibbonFET, care se bazează pe nanowafere. Din nefericire, nu se știe exact ce tehnologii va folosi Intel pentru Intel 10A, dar aceasta este încă o chestiune pentru un viitor îndepărtat.
Cu toate acestea, s-a vorbit despre următorul val de automatizare a fabricilor, în urma căruia tot mai multe locuri de muncă ar putea fi îndeplinite de cobots, adică roboți cooperanți dotați cu inteligență artificială, care ar putea prelua tot mai multe sarcini umane clasice într-un viitor nu foarte îndepărtat.
