Lexar și-a extins seria ARES cu un pachet special de memorie DDR5 conceput pentru platformele AMD RYZEN, inclusiv RYZEN 9000X3D.
Procesorul nu este disponibil pe moment, dar AMD a promis anterior că va livra mult mai multe, astfel încât disponibilitatea produsului ar trebui să se îmbunătățească în următoarele săptămâni. Modulele de memorie cu profil AMD EXPO suportă și profil Intel XMP 3.0, care permite aplicarea ușoară și rapidă a setărilor nominale ale modulelor sub anumite platforme Intel.
Pentru procesoarele RYZEN din generația anterioară, modulele de memorie care funcționează la DDR5-6000 MHz sunt cea mai bună alegere în ceea ce privește raportul preț/performanță, mai ales pentru că mențin sincronizarea 1: 1 sincronizare în viteza de ceas UCLK și MCLK - cu toate acestea, limita superioară și optimă pentru RYZEN 9000 bazate pe ZEN 5 a crescut un pic, astfel încât DDR5-6400 MHz a devenit noul standard. Echipa Lexar a decis să utilizeze module la 6000 MHz - probabil cea maximă pentru latența respectivă - astfel încât noul kit ar putea fi o alegere excelentă și pentru generațiile anterioare RYZEN.
Modulele de 6000Mhz au deobicei o latență în jurul valorii de CL32, cel puțin la prețuri corecte. Lexar însă a introdus kitul său la CL26 ceea ce duce la performanțe mult mai bune. Testele interne arată că sincronizarea CL26 are un impact foarte pozitiv asupra cadrelor aruncate, cu o îmbunătățire generală de 10% față de modulele CL30, ceea ce nu sună deloc rău. Desigur, numai primele teste independente vor arăta imaginea reală, meritând a le aștepta.
Acest kit necesită o tensiune de funcționare de 1,45 V pentru a atinge viteza de ceas efectivă DDR5-6000 MHz și CL26, dar în schimb oferă o latență de aproximativ 55 ns sau mai puțin. Latența va afecta în principal jocurile intensive din punct de vedere al memoriei care nu folosesc direct memoria plăcii video. Cum ar fi cele care se încarcă mult.
Noul pachet de memorie este format din două module DDR5-6000 MHz, fiecare de 16 GB, dar se speră că în viitor vor fi disponibile versiuni cu capacitate mai mare. În ceea ce privește cipurile, au fost alese cipuri DRAM A-Die de la SK Hynix, pe un circuit imprimat cu zece straturi. Acestea sunt răcite de radiatoare din aluminiu, fiecare cu grosimea de 1,8 mm, și includ un diffuser de lumină pentru cele 8 LED-uri aRGB, cu 13 moduri diferite de iluminare. Radiatoarele sunt disponibile în argintiu sau negru, și au sub ele plăci de conducție termică pentru a transfera eficient căldura generată de cipurile de memorie și de PMIC (circuitul de alimentare încorporat).
Noul pachet de memorie este deja disponibil în China, unde se vinde la echivalentul a 126 USD.
