Inginerii Intel lucrează la un nou tip de memorie care ar putea aduce un salt uriaș în ceea ce privește lățimea de bandă pentru acceleratoarele AI, deși este dezavantajată în ceea ce privește capacitatea. Intel este sprijinit și de Sainmemory, filiala SoftBank, pentru a crea un concurent suficient de puternic pentru standardul HBM (High-Bandwidth Memory) sub forma HB3DM.
Detaliile vor fi dezvăluite la VLSI 2026 din Iunie, dar sunt deja o multe informații disponibile, ceea ce sugerează că ar putea fi un concurent puternic pe piața memoriilor stivuite care deservesc acceleratoarele AI. Dezvoltarea a fost raportată recent de către Dr. Ian Cutress, dar calitatea produselor pilot nu este încă cea mai bună.
HB3DM stratifică cipurile de memorie în același mod ca HBM, dar cu tehnologia Z-Angle Memory, care este similară tot cu HBM, adică permite stivuirea cipurilor de memorie de-a lungul axei Z, dar prin Hybrid Bonding, care ajută la suprapunerea acestora.
În concepția actuală, un sandviș de cipuri de memorie constă dintr-un total de 9 straturi, conectate prin aproximativ 13700 TSV-uri, adică fire de interconectare verticală. Stratul de bază conține circuite logice care ajută la controlul mișcării datelor prin cip, iar deasupra acestuia se află opt straturi DRAM pentru stocare temporară.
La nivelul actual de dezvoltare, HB3DM poate avea aproximativ 1,125 GB capacitate pe strat, ceea ce înseamnă o capacitate totală de 10 GB pentru un singur cip. Pe o suprafață de 171 mm pătrați se poate obține o lățime de bandă de 0,25 Tb/s per milimetru pătrat, ceea ce înseamnă că totalul teoretic ajunge la 5,3 TB/s, o îmbunătățire masivă chiar și față de HBM4, unde limita este de 2 TB/s, un avantaj semnificativ.
Însă în ceea ce privește capacitatea, HBM4 are o poziție mult mai bună. Față de cei 10GB are o capacitate maximă de 48 GB. HB3DM poate fi îmbunătățit prin creșterea densității sau a straturilor dar noua tehnologie este deja câștigătoarea clară în ceea ce privește practicalitatea.
Deocamdată nu se știe exact când vor fi lansate primele cipuri, și nici ce companie le va produce. Având în vedere că Intel are o anumită experiență în producția de cipuri de memorie, și are și capacitate nefolosită deocamdată, este posibil ca să fie produse intern, cel puțin mostrele.
