Echipa Intel a dezvăluit recent un concept interesant, prin care o singură capsulă de procesor poate găzdui 16 cipuri care conțin separat mai multe componente. Acestea pot fi atât soluții GPU, cât și CPU, iar capsula în sine ar putea găzdui un adițional de 24 module HBM5, oferind o soluție completă. Cipul prototip din videoclipul demonstrativ Intel Foundry utilizează tehnologiile Intel Foveros 3D și EMIB-T, care pot fi utilizate alături de tehnologiile de fabricație Intel din seriile 18A și 14A pentru a construi module Compute Tile.
Ideea este ca matricea de bază să fie fabricat pe Intel 18A, mai precis 18A-PT, care ar folosi și ea alimentare pe dedesubt, mărind densitatea tranzistorilor enorm. Acest strat va avea integrat și memoriile SRAM, similar cu arhitectura Clearwater Forest.
Acest substrat ar constitui baza pentru cipurile Compute Tile bazate pe tehnologia de fabricație 14A sau 14A-E, cu tranzistori RibbonFET de a doua generație cu tehnologia PowerDirect. Stivuirea verticală a plachetelor ar fi asigurată de tehnologia Foveros Direct 3D în cadrul procesului Hibryd Bonding, permițând comunicarea la viteze mari.
Conceptul este important pentru viitor, deoarece ar putea permite producția de Soc-uri ultradense în aceeași imprintă ca cele vechi. În prezent, Reticle Limit este de 830 milimetri pătrați, ceea ce reprezintă cea mai mare suprafață care poate fi acoperită de o placă monolitică continuă, însă conceptul de mai sus este mult mai compact și stivuit. Cipul din exemplul de mai sus are o suprafață desfășurată de până la 12 ori mai mare decât Reticle Limit. Desigur, nu acceptă doar Compute Tile, ci și alte. Suportul pentru toate standardele de memorie HBM, inclusiv HBM4 și HBM5 și următoarea generație de standarde de memorie HBM care urmează, sunt suportate implicit.
Tehnologiile avansate de prototipare a cipurilor vor permite crearea de cipuri mult mai complexe, cum ar fi GPU-uri AI de 5000W, care vor necesita instalarea de regulatoare de tensiune direct în pachet. Alimentarea cu energie este "relativ ușor" de gestionat, dar disiparea eficientă a căldurii generate este un coșmar pe suprafețe mici. Acest aspect însă va fi ajutat de soluțiile de răcire de ultimă generație aflate în curs de dezvoltare, cum ar fi cea prin imersie, sau răcirea specială cu lichid care răcesc cipurile direct în capsulă, prin conducte speciale.
