Industria chineză a semiconductoarelor se confruntă deja cu dificultăți, în mare parte din cauza restricțiilor la export impuse de guvernul SUA, dar se pare că producătorii chinezi de semiconductoare vor avea în curând dificultăți și mai mari, deoarece săptămâna aceasta va fi semnat un nou acord între reprezentanții guvernelor din SUA și Olanda. Scopul este de a împiedica marile companii chineze de semiconductori, cum ar fi SMIC, să folosească dispozitive avansate bazate pe DUV de la atelierul olandez ASML, deoarece guvernul SUA se teme că chinezii ar putea folosi aceste dispozitive pentru a fabrica acceleratoare de piață pentru AI și HPC și alte produse. Cipurile ar putea fi folosite și în scopuri militare, acesta fiind motivul pentru care administrația SUA încearcă să ia măsuri preventive.
Alan Estevez și echipa sa urmează să se întâlnească cu reprezentanți ai guvernului olandez și cu conducerea ASML la sfârșitul acestei săptămâni, ceea ce înseamnă că discuțiile vor fi la nivel înalt. Potrivit Reuters, există o serie de aspecte care ar putea fi discutate, cum ar fi extinderea listei companiilor chineze de semiconductori cărora ASML nu le poate furniza echipamente moderne de producție, iar SUA doresc să împiedice ASML să repare și să întrețină echipamentele pe care le-a furnizat deja, care permit utilizarea lățimii moderne a plachetelor pe bază de DUV. Dacă efortul SUA are succes și dacă olandezii încetează într-adevăr să mai ofere asistență tehnică pentru echipamentele de producție furnizate Chinei, aceasta va fi o lovitură uriașă pentru industria chineză a semiconductorilor, făcând-o practic imposibilă.
Restricția este o sabie cu două tăișuri, deoarece nu va afecta doar companiile chineze de semiconductori, ci și compania olandeză ASML, întrucât veniturile de întreținere ale companiei au fost anul trecut de 6,07 miliarde de dolari, din care o parte provin din China. În același timp, compania s-ar putea confrunta cu procese pentru neîndeplinirea obligațiilor contractuale, ceea ce ar putea duce la pierderi financiare suplimentare.
Oficialii guvernamentali americani doresc să impună restricția menționată mai sus deoarece colaborarea dintre SMIC și Huawei a dus deja cu succes la o a doua generație a unității HiSilicon Kirin 9000S SoC cu tehnologi de 7 nm, care vizează segmentul de smartphone. Statele Unite nu doresc să utilizeze această tehnologie de fabricație pentru a produce în viitor și alte cipuri, cum ar fi acceleratoarele de piață AI și HPC și cipurile care vizează domenii mai sensibile.
În conformitate cu restricțiile actuale, echipamentele și tehnologiile de fabricație care pot fi utilizate pentru a produce circuite logice care utilizează tehnologia de fabricare neplanară de 14 sau 16 nm, cipuri 3D NAND Flash cu mai mult de 128 de straturi de celule sau cipuri DRAM care utilizează benzi tehnologii de 18 nm nu pot fi exportate în China. Japonia, Taiwan și alte țări din apropiere s-au alăturat restricției din 2022 în 2023, dar conducerea sud-coreeană este deja convinsă să impună restricțiile.
Cele de mai sus arată că industria chineză a semiconductoarelor este pe cale să se epuizeze, iar noile restricții ar putea reprezenta un regres dur pentru dezvoltarea sa, dacă China nu găsește o soluție la această problemă.
