Pe baza informațiilor provenite din lanțul de aprovizionare, Nvidia a început deja producția prototipurilor Feynman, care vor urma generațiilor Rubin și Rubin Ultra, apelând și de această dată la serviciile TSMC. Feynman nu va fi fabricat pe nodul N2 de 2 nm, ci pe procesul A16 următor.
Feynman va utiliza tehnologia Backside Power Delivery, adică cu sisteme care vor alimenta tranzistorii din spate, care nu numai că este mai eficient, pe lângă miniaturizarea naturală a nodului, oferă și densitate mult mai mare. Conform planurilor, A16 ar putea intra în producția de serie undeva în a doua jumătate a anului 2028, iar odată cu ea vor fi utilizate și chiplete 3D bazate pe SoIC, integrare CoWoS-L 2.5D, precum și încapsulara la nivel de panou.
Chipletele care stau la baza noii dezvoltări sunt integrate într-un singur pachet prin stratificare 3D SoIC, ceea ce permite reducerea latențelor dintre chipuri datorită conductoarelor mai scurte. Chipurile 3D finite sunt apoi așezate unul lângă altul folosind tehnologia de încapsulare CoWoS-L sau CoPoS, ceea ce permite crearea unui GPU „monstru” cu un TDP de câteva kilowați, capabil să producă o putere de calcul de câteva zeci de PetaFLOP/s.
Evident, alături de GPU vor fi amplasate și „sandvișuri” de cipuri probabil HBM4E. Aceste cipuri HBM personalizate ar putea utiliza o placă de bază specială, care ar putea ascunde hardware cu funcții fixe – de exemplu, un controler de memorie, un procesor de pachete sau hardware care execută diverse sarcini asupra datelor stocate în memorie.
Pe lângă GPU-ul masiv, poate fi integrată și funcționalitatea Co-Packed Optics (CPO), o nouă metodă de interconectare optică, reducând și mai mult latențele. În cazul rack-urilor NVL72 bazate pe Blackwell, între GPU-uri este disponibilă o lățime de bandă de transfer de date de 130 TB/s, care va fi mărită la 260 TB/s odată cu lansarea modelului Rubin, iar Rubin Ultra poate atinge chiar și nivelul de 520 TB/s. Ulterior, pentru o accelerare suplimentară, va fi necesară tehnologia CPO menționată, cu ajutorul căreia lățimea de bandă poate fi crescută peste 1000 TB/s, atingând pentru prima dată nivelul de 1 PetaByte. TSMC va oferi și sprijin în implementarea inovațiilor menționate, și anume prin tehnologia COUPE.
