Procesoarele RYZEN din generația nouă ar putea fi mult mai puternice față de modelele actuale, grație inovațiilor arhitecturii ZEN 6, care nu numai că va fi mai bun per nucleu, dar va conține și mai multe, cu 50%. În ceea ce privește tehnologia ZEN 6, au apărut recent câteva informații noi, pe baza cărora ne putem aștepta la modificări interne.

Informația a apărut ca o scurgere, și indică că vor primi un NPU. Se vor potrivi tot în Socket AM5, și vor primi suport DDR5 - CUDIMM. O veste bună având în vedere că doar intel o suportă pe moment, iar pe tema frecvențelor, procesoarele curente sunt foarte depășite.

O altă inovație importantă va fi NPU-ul, care este deja disponibil pe platforma AMD în segmentul mobil, dar lipsește din segmentul desktop. Însă implementarea unui NPU ar putea avea un preț major, deoarece spațiul ocupat de ea ar putea face ca GPU-ul să fie eliminat.

GPU-ul a parte a procesoarelor RYZEN începând cu seria RYZEN 7000, dar evident, pentru sistemele tipice este doar o adiție superficială, doar sistemele business sau pentru educație o folosesc, eventual pentru depanare.

Se pare că această opțiune va dispărea odată cu lansarea seriei Olympic Ridge, dar informația fiind un zvon, nu este neapărat adevărat. Adițional, implementarea unei soluții minime foarte mici, încă nu este exclus. Adițional, noua direcție a intel de a transforma plăcile video dedicate într-un NPU, ar putea fi adaptat și de AMD, folosind plăcile lor video integrate pentru acest scop.

Ultima informație mai majoră este că va lipsi în continuare suportul USB4, care va fi suportat doar dacă producătorii de plăci de bază o integrează separat. 

Conform informațiilor actuale, noile procesoare vor apărea în 2027. CCD-ul va conține 12 nuclee în loc de 8, fiind așteptat configurații de 12 și 24 în caz că se produc soluții cu două CCD-uri ca soluțiile de top. Vor fi disponibile variante cu 6, 8, 10, 12, 16, 20, și respectiv, 24 nuclee, și ne putem aștepta și la variante X3D, deși probabil ulterior, separat.