Modulele de memorie CAMM și LPCAMM vor aduce noi oportunități pe piețele plăcilor de bază pentru desktop-uri și notebook-uri, deoarece formatul modulelor de memorie dezvoltat de Dell oferă o serie de avantaje, după cum am detaliat în știrile anterioare. JEDEC a adoptat conceptul, ceea ce a dus la crearea unui standard: modulele care utilizează cipuri de memorie pentru desktop sunt denumite CAMM2, în timp ce modulele care utilizează cipuri de memorie LPDDR pentru configurații mobile sunt denumite LPCAMM2. La Computex 2024, diverși producători au prezentat deja mai multe module de memorie noi, iar primul notebook bazat pe LPCAMM2 și prima placă de bază desktop bazată pe CAMM2 au fost, de asemenea, dezvăluite.
Numărul de produse bazate pe standardele CAMM2 și LPCAMM2 este încă destul de limitate, dar este probabil ca platformele de generație următoare să utilizeze mai mult aceste inovații. Între timp experții JEDEC pregătesc următoarea generație de module, care ar putea ajunge pe piață sub formă de module de memorie bazate pe DDR6 și LPDDR6. Sistemele actuale și viitoare vor utiliza subsisteme de memorie LPDDR5X-7500 MT/s și LPDDR5X-8533 MT/s - primul pentru consola de jocuri portabilă RoG Ally Y, iar al doilea pentru viitoarele procesoare Intel Lunar Lake.
Ulterior vor fi lansate și produse bazate pe cipuri de memorie DDR6 și LPDDR6. Conform planurilor JEDEC, se așteaptă ca LPDDR6 pentru configurații mobile și dispozitive mobile să debuteze la 10667 MT/s și să atingă un 14400 MT/s maxim. Desigur, merită adăugat că cipurile de memorie LPDDR5X care depășesc limita inferioară de viteză sunt deja disponibile, gândiți-vă doar la cipurile de 10,7 Gbps anunțate recent de Samsung pentru una dintre unitățile SoC ale MediaTek.
Modulele de memorie LPCAMM2, sunt planificate fie pe 24 de biți, în loc de 16i. Modulul complet va avea 192 de biți, ceea ce este cu 50% mai larg decât soluțiile utilizate în prezent.
Modulele de memorie LPCAMM2 sunt potrivite în primul rând pentru notebook-uri subțiri și ușoare, și au avantajul de a oferi un subsistem de memorie mai compact, mai eficient din punct de vedere al spațiului și al consumului de energie, comparativ cu soluțiile bazate pe So-DIMM. Acestea sunt o alegere mai bună decât sistemele care utilizează memorii lipite pe placa de bază, deoarece permit extinderea memoriei, un aspect important pentru utilizatorul obișnuit.