Conform unor informații scurse, AMD a brevetat un design interesant care ar putea fi utilizat în următoarea generație de produse RYZEN, dar există o șansă mai mare ca inovația să fie utilizată mai întâi pe piața serverelor, cum ar fi soluțiile Instinct.
Compania face presiuni mari pentru a deschide noi posibilități prin plasarea mai eficientă a chipset-urilor individuale. Un exemplu excelent este recent lansatul RYZEN 7 9800X3D, unde cipul SRAM 3D V-Cache, nu se mai află deasupra chipletului care conține matricea CCD, ci sub acesta. Datorită noului design, căldura generată de CCD nu este transferată prin cipul SRAM spre IHS, ci direct, ceea ce a permis noului procesor să fie mai dinamic. Deocamdată, procesorul în cauză este destul de dificil de procurat din punct de vedere comercial, dar sperăm că situația se va îmbunătăți în următoarele săptămâni.
În fundal, dezvoltarea de cipuri și tehnologii de generație următoare este în plină desfășurare, una dintre acestea fiind un nou proces de stratificare a cipurilor care ar putea deschide oportunități noi pentru companie. Ca parte a inovației, un cip mai mare, cum ar fi un GPU, ar putea fi plasat deasupra unor cipuri mai mici, cu suprapunere parțială. Acest lucru permite înghesuirea mult mai multor funcționalități într-o anumită zonă, și permite cipului superior să comunice rapid și cu o latență redusă cu cele de sub el, prin intermediul unei conexiuni Infinity Fabric. Această inovație permite amplasarea mai multor nuclee sau mai multe unități iGPU combinate în interiorul capsulei și crește posibilitatea de a implementa mai mult cache. În imaginea de mai jos, linia punctată marchează chipletul mare care va fi parțial suprapus peste chipseturile mai mici, dar nu au fost încă numite componente specifice, doar conceptul în sine este detaliat în brevet.
Chipset-urile suprapuse reduc distanța dintre conexiuni, ceea ce poate avantaja comunicarea atât în ceea ce privește latența, cât și lățimea de bandă a datelor, dar îmbunătățesc și eficiența energetică, permițând o gestionare mai bună și mai eficientă a consumului de energie al componentelor individuale. Însă există și un dezavantaj care trebuie depășit, și anume problema generării și disipării căldurii. Căldura generată de chipset-urile de dedesubt va încălzi chipsetul mai mare de deasupra lor, care este parțial suprapus, deși cu suprapunere parțială este teoretic posibil să se proiecteze chipset-urile astfel încât părțile parțial suprapuse să genereze căldură acceptabilă - o bună parte din zonele suprapuse vor fi oricum utilizate pentru comunicare.
Nu este încă clar care linie de produse va debuta prima cu această tehnologie, dar este probabil ca piața serverelor să fie prima care o va adopta. Inovația ar putea ajunge și pe piața de consum, și există șansa ca aceasta să fie utilizată în unitățile SoC personalizate ale următoarei generații de console de jocuri portabile și desktop. Desigur, va fi nevoie de mult timp pentru ca astfel de brevete să fie transformate într-un produs comercial tangibil, dacă proiectul nu este abandonat între timp.
