Transmiterea datelor pe bază optică va deveni din ce în ce mai importantă în următorii ani, motiv pentru care echipa PCI-SIG dezvoltă o nouă versiune pe bază optică a standardului PCI Express, care poate acoperi distanțe mult mai mari decât conexiunile pe bază de cupru. Intel lucrează la infrastructura pentru conectivitate optică și a ajuns recent la o etapă foarte importantă în dezvoltarea infrastructurii care va contribui la furnizarea de conexiuni optice cu lățime de bandă mare și consum redus de energie între procesoare, GPU și alte dispozitive pe distanțe mari. Pentru centrele de date de generație viitoare, acest lucru este de o importanță capitală.

Inovația, care este în esență un chipset special, a fost prezentată la Optical Fiber Communication Conference 2024. Cipletul, denumit Optical Compute Interconnect, este primul ciplet optic I/O complet integrat al Intel, care va fi utilizat în procesoare și unități grafice. Dezvoltarea actuală este capabilă să folosească până la 64 de benzi PCI Express 5.0, fiecare capabilă de 32 GT/s în ambele direcții, ceea ce se traduce printr-o lățime de bandă de 4 Tbps.

Cipletul utilizează tehnologia DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing) pentru comunicarea optică stabilă, până la 100 de metri. Potrivit Intel, acesta are avantajul de a consuma doar 5 pico-Jouli per bit, ceea ce este mult mai eficient din punct de vedere energetic decât transceiverele optice, care consumă de trei ori mai mult, adică 15 pico-Jouli per bit.

Cipletul optic va permite interconectarea eficientă a clusterelor CPU și GPU în centrele de date de generație viitoare, dar va permite și extinderea coerentă a memoriei și deconectarea resurselor. În domeniile care necesită o lățime de bandă mare de date, cum ar fi grupurile de supercomputere care lucrează cu modele AI masive și învățare automată, inovația va fi utilă.

Sistemele actuale de interconectare utilizează de obicei benzi conductoare din cupru și cabluri pe bază de cupru, care pot obține o lățime de bandă mare de date și un consum redus de energie, dar sunt capabile de obicei să acopere doar distanțe mici, care pot fi de aproximativ 1 metru. Evident, în funcție de standardul care funcționează în fundal. În comparație, legăturile optice oferă o rază de acțiune semnificativ mai mare, un consum de energie chiar mai redus și o eficiență energetică mai mare.

Chipset-ul optic este disponibil în prezent doar sub formă de prototip, iar compania colaborează cu partenerii pentru a avansa în dezvoltarea cipului și pentru a permite următoarea generație de soluții SoC (System-on-Chip) și SIP (System-in-Package).

Producătorul a livrat deja peste 8 milioane de PIC-uri (circuite integrate fotonice) și cercetează și dezvoltă fotonica siliciului de peste 25 de ani pentru aplicații în centrele de date. Aceste PIC sunt adăpostite într-o gamă de module transceiver optice conectabile, cu performanțe capabile să atingă lățimi de bandă de transfer de date de 100 Gbps, 200 Gbps sau chiar 400 Gbps. Soluțiile PIC de generație următoare pot oferi o lățime de bandă de până la 200 Gbps per bandă, dar sunt în curs de dezvoltare și soluții de 800 Gbps și 1,6 Tbps. Aceste transceivere PIC au lasere integrate pentru a transmite optic datele.