Din cauza crizei din ce în ce mai acute a cipurilor de memorie, mai mulți producători au început să se orienteze către cele dezvoltate și fabricate în China, în frunte cu Apple. Deși nu multe se aud în afară de necesarul de a obține licențe de aprobare, un test recent făcut de echipa NotebookCheck arată că că Lenovo a început să utilizeze pe scară mai largă cipurile de memorie 3D NAND Flash ale companiei chineze YMTC pe modelul ThinkBook 14 G9, ceea ce nu a mai avut precedent în cadrul industriei.
Acest lucru poate fi considerat un progres semnificativ, întrucât ar putea contribui la creșterea încrederii actorilor de pe piață în cipurile de memorie chinezești, cu condiția ca în urma testelor de validare, acestea să fie considerate adecvate pentru scop. Cipurile de memorie chinezești ar contribui la atenuarea crizei, având în vedere că Samsung, Micron și SK hynix a abandonat aproape complet piața utilizatorilor pentru cea AI, iar nici în viitor nu doresc să o adreseze, încheind contracte noi pe decenii în avans.
Compania chineză YMTC a început recent producția în serie a cipurilor de memorie 3D NAND Flash cu tehnologia Xtracking 4.0, care pare foarte promițătoare, dintre care modelele TLC au o capacitate de 1 Tb, iar cipurile QLC pot atinge 2 Tb.
Conform testului făcut de NotebookCheck, cardul PCI Express 4.0 x4 integrat în ThinkBook 14 G9 în format M.2-2242, o capacitate de stocare de 512 GB, și în ceea ce privește performanța, se situează la nivelul unui notebook de birou obișnuit. Conform măsurătorilor, viteza de citire continuă a SSD-ului a fost de 3950 MB/s, iar viteza de scriere continuă de 2514 MB/s. Desigur, există și modele mult mai rapide, dar în această perioadă de criză, chiar și astfel de produse ar oferi un ajutor enorm.
Este interesant faptul că Lenovo nu încearcă să folosească doar cipuri SSD, ci adresează și firma CXMT care oferă deja soluții bune în ceea ce privește cipuri de memorie, tot chinenze.
