Criza cipurilor de memorie se agravează, iar perspectivele din viitor seamănă foarte mult cu absurdul. Conform mai multe surse, scumpirea abia a început. ASRock pare să fie conștient de acest lucru, deoarece s-a pus pe lucru să ofere o alternativă, dar cu compromisuri semnificative.

În cazul subsistemelor DDR5, fiecare canal de memorie este format din două subcanale, adică dual-channel pe 64 biți, sau mai exact, 4 canale de date pe 32 biți. Ideea ASRock este de a utiliza module HUDIMM în locul actualelor, ceea ce înseamnă că vor funcționa la jumătate lățime de bandă, un aspect care înjumătățește și cantitatea acestora, deoarece pot utiliza doar o interfață de 1 x 32 biți în loc de 2 x 32.

Team Group a oferit o mână de ajutor în implementarea noului standard, astfel încât primele module HUDIMM vor proveni din atelierul lor, dar și alți producători se pot alătura inițiativei mai târziu, dacă se impune pozitiv pe piață. Modulele HUDIMM sunt deja disponibile pentru test, iar echipa ASRock a reușit deja să le facă să funcționeze cu plăcile de bază cu chipset-urile Intel din seriile 600, 700 și 800. Pentru a utiliza noile module este necesar un BIOS actualizat.

Modulele HUDIMM pot fi combinate cu memorii UDIMM clasice, un HUDIMM de 8 GB poate fi asociat cu un UDIMM de 16 GB pentru a oferi o capacitate de memorie asimetrică de 24 GB, utilizând doar 3 canale de memorie DDR5 (3 x 32 biți) în loc de 4.

Compania introduce tehnologia și pentru sisteme mobile sub numele de HSODIMM. Aceste module speciale vor fi disponibile mai întâi pentru computerele desktop compacte ale ASRock, membre ale seriei DeskMini.

Între timp, ASRock lucrează și la plăci de bază noi cu suport hibrid DDR4 și 5 cu soclu LGA-1700, ceea vor permite construirea de noi configurații mai ieftine.