Conform proprietarului canalului YouTube, High Yield, AMD va utiliza un nou sistem de interconectare pentru chipseturi la bordul procesoarelor noi, renunțând la sistemul SerDes actual, și folosind în schimb conceptul "Sea-of-Wires / Fan-Out", care ar fi benefic din multe puncte de vedere, dar ar complica proiectarea, și ar avea un impact negativ pentru X3D.

Dar ce este SerDes? Chipset-urile create în acest fel comunică cu chipletul I/O prin intermediul acestor legături, adică folosesc o conexiune serială, o soluție care consumă multă energie, cu latență notabilă, și limitează lățimea de bandă disponibilă. Dar contrar celor de mai sus, aceasta este cea mai mică problemă a sa. Comunicarea prin ea este analoagă iar datele sunt convertite de cipurile țintă. Procesul include consum mare, frecvențe adecvate, codificări și decodificări, corecție de date, iar toate acestea trebuiesc agregate la finalul procesului. Procesul este un a cu consum relativ mare și ține timp mult. Avantajul arhitecturii constă în faptul că legăturile pot fi lungi, premițând complexitate mai mare și componente mai multe în aceași chiplet.

În comparație conceptul SoW al ZEN 6, nu convertește prea multe date. Este un paralelă, și cu atât mai complicată cu cât mai multe căi folosesc. Deoarece comunicarea nu se întâmplă pe un singur fir, complexitatea face necesară să fie făcută pe mai multe straturi, iar interferențele și numărul acestora reduce posibilitatea de a crea căi mai lungi.

Această metodă se numește interconectare "fan-out", iar AMD utilizează tehnologia InFO-oS al TSMC pentru a o fabrica eficient. Evident, comunicarea paralelă este mult mai rapidă și mai eficientă din punct de vedere energetic, dar în schimb, cipurile trebuiesc aranjate foarte aproape și compact, aproape direct conectabile. Este necesar un strat intermediar, format din mai multe straturi conductoare, pentru se putea conecta la diferite puncte de conexiune, un multistrat aflat sub cipuri, numit RDL.

Integrarea mai strânsă are avantajul unei suprafețe mai mari pentru tranzistori, dar arhitectura poate deveni prea complicată în unele cazuri. Dat fiind că cache-ul X3D este o soluție "lipită" peste nucleele de procesare, este îndoielnic dacă arhitectura se poate complica cu ea. Sunt șanse ca să fie eliminată, dar acesta este un alt subiect.

Noul design ar putea crește eficiența energetică, îmbunătăți performanța controlerului de memorie integrat și reduce latența comunicării între chipset-uri, și va putea conține mai multe tranzistori. Dacă balanța acestora devine viabilă ca performanța crudă să depășească chiar și cele al unui procesor X3D atât în jocuri cât și în productivitate, AMD va avea de câștigat enorm.