AMD ar putea oferi o serie de procesoare bazate pe ZEN 5 într-un viitor nu foarte îndepărtat, inclusiv o dezvoltare numită Strix Halo. Acesta este destinat în primul rând notebook-urilor ultraportabile care nu au opțiunea unei plăci video dedicate, astfel că iGPU-ul unității APU mobile ar trebui să fie suficient de puternice pentru a rula jocuri moderne. Aceasta este motivația din spatele lui Strix Halo, care va fi special în mai multe feluri.

Membrii noii serii de APU vor avea la bază procesoare, la fel ca și membrii seriei Fire Range, care se vor alătura noii generații de procesoare RYZEN 9000 create pentru sisteme desktop, dar vor veni în format BGA, lipite pe o placă de bază. În timp ce Fire Range funcționează cu un iGPU "de bază", care poate fi asociat cu un dGPU puternic, Strix Halo se bazează foarte mult pe capacitățile iGPU și are nevoie de o performanță ridicată corespunzătoare.

În timp ce toate cele trei modele enumerate au unul sau două CCD-uri bazate pe ZEN 5 conectate la o placă cIOD, secțiunea iGPU a lui Strix Halo va fi bine echipată, iar controlerul de memorie nu va fi cel obișnuit DDR5, ci o versiune bazată pe LPDDR5X pe 256 de biți, care nu este prezentă pe placa clasică cIOD. Acest lucru este necesar deoarece iGPU-ul puternic, construit în jurul arhitecturii RDNA 3+, are nevoie de o lățime de bandă de memorie mare pentru a funcționa în mod optim, și pentru a deservi eficient celelalte componente. Cu această soluție, AMD poate concura cu M3 Pro și M3 Max de la Apple în ceea ce privește performanța, consumul de energie și amprenta cipului.

Vedeta spectacolului va fi iGPU, care va avea maximum 40 de unități de procesare bazate pe RDNA 3+, dar vor exista și versiuni mai modeste, în funcție de model. Va avea un maxim de 2560 unități de stream, 80 de nuclee AI, 40 de nuclee RT, 160 de unități de texturareși cel puțin 64 de unități de randare. Potrivit rapoartelor, viteza de ceas a iGPU ar putea ajunge până la 3 GHz.

Aceast "reactor" este alimentat de un controler de memorie pe 256 de biți, cu un total de patru canale de memorie și opt subcanale, care asigură o lățime de bandă de memorie adecvată, de aproximativ 500 GB/s, grație cipurilor de memorie LPDDR5X-8533 MHz. Are și 32 MB de L4 Cache integrat, care va fi accesibil nu numai de iGPU, ci și de nucleele CPU - un fel de Infinity Cache.

SoC-ul va primi un NPU performant, capabilă să accelereze fluxurile de lucru bazate pe AI. Se așteaptă ca aceasta să fie construită în jurul arhitecturii XDNA 2 și va avea aceeași performanță ca cea de la bordul unităților APU Strix Point, adică ar trebui să ne așteptăm la o performanță de calcul de aproximativ 45-50 TOP/s. În ceea ce privește performanța, iGPU-ul în sine, ar putea fi chiar la egalitate cu GeForce RTX 4060M / 4070M, dar acesta este doar un zvon deocamdată.

Se așteaptă ca nucleele de procesare să fie disponibile sub forma a unui sau două CCD-uri, bazate pe ZEN 5, astfel încât pot exista până la 16 nuclee, 32 de fire și până la 2 x 32 MB de L3 Cache. Se așteaptă ca CCD-urile să comunice cu restul SoC-ului prin intermediul unei interconectări IFOP (Infinity Fabric over Package), așa cum se așteaptă în cazul modelelor Fire Range și Granite Ridge, dar inginerii AMD ar putea să implementeze și procesul Infinity Fanout deja dovedit în cazul plăcilor video RDNA 3.

Secțiunea I/O va fi diferită de cea utilizată pe modelele Fire Range datorită zonei țintă, unde va fi adăugată o placă video mobilă performantă alături de APU-ul mobil. Se așteaptă ca Strix Halo să primească doar 12 benzi PCI Express 5.0 în total, dintre care patru vor fi sloturile M.2, celelalte opt fiind ocupate de o eventuală placă video sau de orice altă componentă. Deoarece sistemele se vor baza în principal pe iGPU, benzile PCI Express rămase pot fi folosite pentru a deservi sloturi M.2 suplimentare sau alte controlere. SoC-ul oferă suport și pentru USB4 la 40 Gbps cât și USB 3.2 Gen2 de 20 Gbps.