Meniu Shop

ACORD STRATEGIC ÎNTRE AMD ȘI SAMSUNG - AMD VA PRIMI SUFICIENTE CIPURI DE MEMORIE

Noul acord va aduce beneficii ambelor părți pe termen lung.
J.o.k.e.r
J.o.k.e.r
Acord strategic între AMD și Samsung - AMD va primi suficiente cipuri de memorie

AMD și Samsung au ajuns săptămâna aceasta la un acord foarte important și strategic, care va asigura disponibilitatea unei cantități suficiente de memorii pentru următoarea generație de produse AMD, fie că este vorba de acceleratoare AI sau de procesoare pentru servere din seria EPYC. Acordul este pozitiv pentru ambele părți: AMD se va asigura că are acces la suficientă memorie, iar Samsung se va asigura că poate deservi un mare jucător de pe piață, care în timp va putea produce nu numai cipuri de memorie și sandvișuri de cipuri de memorie, ci și o varietate de cipuri. Desigur, această veste este destul de rea pentru consumatori exacerbând lipsa memoriilor dram destinate sistemlor personale și celor mobile.

Părțile au o istorie de cooperare, de exemplu Samsung a fost un furnizor important de cipuri de memorie HBM3E pentru AMD, în legătură cu acceleratoarele sale Instinct MI350X și Instinct MI3550X AI. Datorită acordului recent, cooperarea privind sandvișurile de cipuri de memorie HBM4 va continua și chiar se va extinde, astfel încât acceleratoarele AI de nouă generație, cum ar fi Instinct MI455X, vor avea acces la cipuri HBM4 în cantități suficiente. Împreună cu aceasta, și alți membri ai seriei MI400 vor beneficia de acest parteneriat.

De altfel, Instinct MI455X însuși va utiliza un total de 12 sandvișuri de cipuri HBM4 pentru a furniza 432 GB memorie, aceste cipuri HBM4 conținând 12 cipuri DRAM fiecare. Plăcuțele DRAM pe care se bazează cipurile vor fi fabricate de Samsung folosind  cele din generația 6, pe 10 nm, iar placa de bază de la baza pachetului la care sunt atașate cipurile DRAM pe 4 nm. Se așteaptă ca noile sandvișuri HBM4 să fie capabile de performanțe de până la 13 GT/s, o îmbunătățire semnificativă față de cel de 8 GT/s din standardul JEDEC, care permite lățimi de bandă de memorie de până la 3,3 TB/s per sandviș. Se așteaptă ca placa Instinct MI455X să funcționeze la viteze mult mai modeste.

Deschide galerie

În plus, colaborarea se extinde și la modulele de memorie DDR5, inclusiv modulele RDIMM pentru servere, care vor fi utilizate alături de procesoarele pentru servere AMD EPYC de a șasea generație și de serverele Helios. Acordul strategic dintre AMD și Samsung va asigura că AMD va putea concura suficient pe piață cu noua generație de servere Nvidia Vera Ruby și servere bazate pe Ruby.

Interesant este faptul că în conformitate cu termenii acordului, Samsung nu numai că va încerca să asigure furnizarea neîntreruptă de memorii, dar poate să asigure producția diferitelor produse AMD, permițând AMD să își procure diferitele cipuri la Samsung, pe lângă TSMC. Nu este încă clar ce cipuri vor fi produse. În prezent, marea majoritate a produselor AMD sunt fabricate în fabricile TSMC, ceva ce durează din 2018, când AMD s-a îndepărtat de fabricile GlobalFoundries, deoarece nu producea nimic mai modern, doar soluții pe 10nm, ceea ce nu era o opțiune pentru AMD.

Acordul strategic cu Samsung este important, mai ales în actuala perioadă de lipsă de memorii, deoarece va asigura competitivitatea AMD, iar pentru Samsung comenzi relevante, profitabilitate.

Abonament la newsletter

Îţi recomand

    Teste

      Articole similare

      Înapoi la început